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1. (WO2017170684) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT TRAITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION
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N° de publication :    WO/2017/170684    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/012880
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 29.03.2017
CIB :
H01L 21/027 (2006.01), B29C 59/02 (2006.01)
Déposants : CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501 (JP)
Inventeurs : ITO Toshiki; (JP).
LIU Weijun; (JP).
STACHOWIAK Brian Timothy; (JP).
KHUSNATDINOV Niyaz; (JP).
OTANI Tomonori; (JP).
TANABE Masayuki; (JP)
Mandataire : OKABE Yuzuru; (JP).
USUI Shinichi; (JP).
SAITO Masami; (JP).
KIMURA Katsuhiko; (JP)
Données relatives à la priorité :
62/315730 31.03.2016 US
15/453504 08.03.2017 US
Titre (EN) PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING PROCESSED SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING OPTICAL COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING IMPRINT MOLD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT TRAITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION
(JA) パターン形成方法、加工基板の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、インプリントモールドの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for forming a pattern on a substrate (201), wherein: a layer of a curable composition (202), which contains a component (a1) that is a polymerizable compound and a component (b1) that is a photopolymerization initiator and is contained in an amount of 0 part by weight or more but less than 0.1 part by weight relative to 100 parts by weight of the component (a1), is arranged on the surface of the substrate (201); droplets of a curable composition (203), which contains a component (a2) that is a polymerizable compound and a component (b2) that is a photopolymerization initiator, are discretely dropped on the layer of the curable composition (202), thereby sandwiching a mixed layer of the curable composition (202) and the curable composition (203) between a mold (205) and the substrate (201); the mixed layer is cured by means of irradiation of light (206); and the mold (205) is removed from the mixed layer after curing. If the curable composition (202) is exposed to light at an illumination intensity of 1.00 mW/cm2 for a light exposure time of 100.0 seconds, the polymer conversion rate of the polymerizable compound (a1) is 50% or less.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'un motif sur un substrat (201), dans lequel : une couche d'une composition durcissable (202), qui contient un composant (a1) qui est un composé polymérisable et un composant (b1) qui est un initiateur de photopolymérisation et qui est présent à une quantité de 0 partie en poids ou plus mais inférieure à 0,1 partie en poids par rapport à 100 parties en poids du composant (a1), est disposée sur la surface du substrat (201) ; des gouttelettes d'une composition durcissable (203), qui contient un composant (a2) qui est un composé polymérisable et un composant (b2) qui est un initiateur de photopolymérisation, sont déposées de manière distincte sur la couche de la composition durcissable (202), ce qui permet de disposer une couche mélangée de la composition durcissable (202) et de la composition durcissable (203) entre un moule (205) et le substrat (201) ; la couche mélangée étant durcie par irradiation de lumière (206) ; et le moule (205) étant retiré de la couche mélangée après durcissement. Si la composition durcissable (202) est exposée à de la lumière à une intensité d'éclairage de 1,00 mW/cm2 pendant un temps d'exposition à la lumière de 100,0 secondes, le taux de conversion de polymère du composé polymérisable (a1) est de 50 % ou moins.
(JA)基板(201)の表面に、重合性化合物である成分(a1)と、前記成分(a1)100重量部に対して含有量が0重量部以上0.1重量部未満である光重合開始剤である成分(b1)とを含む硬化性組成物(202)の層を配置し、前記硬化性組成物(202)の層上に、重合性化合物である成分(a2)及び光重合開始剤である成分(b2)を含む硬化性組成物(203)の液滴を離散的に滴下し、モールド(205)と前記基板(201)の間に前記硬化性組成物(202)及び前記硬化性組成物(203)の混合層をサンドイッチし、前記混合層を光(206)を照射することにより硬化させ、前記モールド(205)を硬化後の前記混合層から引き離す、前記基板(201)上のパターン形成方法。硬化性組成物(202)は、照度1.00mW/cm、露光時間100.0秒の条件で露光した際の前記重合性化合物(a1)の重合転化率が50%以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)