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1. (WO2017170600) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN MOTIF EN RELIEF DURCI ET APPAREIL À SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2017/170600    International Application No.:    PCT/JP2017/012743
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Mar 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: G03F 7/027
G03F 7/004
G03F 7/031
Applicants: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
旭化成株式会社
Inventors: YORISUE, Tomohiro
頼末 友裕
INOUE, Taihei
井上 泰平
IDO, Yoshito
井戸 義人
NAKAMURA, Mitsutaka
中村 光孝
YUNOKUCHI, Tomoshige
湯ノ口 智恵
SASANO, Daisuke
笹野 大輔
SASAKI, Takahiro
佐々木 隆弘
Title: COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN MOTIF EN RELIEF DURCI ET APPAREIL À SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
Une composition de résine photosensible contenant une résine et un composé ayant chacun une structure spécifiée par la présente invention fournit un film durci ayant une excellente adhésivité au câblage de cuivre.