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1. (WO2017170496) PÂTE CONDUCTRICE MALLÉABLE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INCURVÉE
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N° de publication : WO/2017/170496 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012553
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.03.2017
CIB :
H01B 1/20 (2006.01) ,B05D 5/12 (2006.01) ,B05D 7/02 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
5
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers
12
pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
02
à des substances macromoléculaires, p.ex. à du caoutchouc
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12
utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
東洋紡株式会社 TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
Inventeurs :
粟田 達也 AWATA Tatsuya; JP
藪内 阿弓 YABUUCHI Ayumi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06514629.03.2016JP
2016-06514729.03.2016JP
2016-08522421.04.2016JP
2016-22882025.11.2016JP
2016-22882125.11.2016JP
2016-22882225.11.2016JP
Titre (EN) MALLEABLE CONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR PRODUCING CURVED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PÂTE CONDUCTRICE MALLÉABLE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INCURVÉE
(JA) 展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a malleable conductive paste that can be used to obtain a curved printed circuit board by thermal deformation after being printed and cured on a thermoplastic substrate. [Solution] A malleable conductive paste containing: a binder resin (A) comprising a thermoplastic resin; a conductive powder (B); and an organic solvent (C), wherein the organic solvent (C) is a glycol ether solvent and/or an alcohol solvent. The obtained paste is printed on a substrate comprising a thermoplastic resin, whereafter a curved printed wiring board is obtained by a thermal deformation process.
(FR) L’invention aborde le problème de réalisation d’une pâte conductrice malléable qui peut être utilisée pour obtenir une carte de circuit imprimé incurvée par déformation thermique après son impression et sa cuisson sur un substrat thermoplastique. La solution selon l’invention consiste en une pâte conductrice malléable contenant : une résine liante (A) comprenant une résine thermoplastique ; une poudre conductrice (B) ; et un solvant organique (C), le solvant organique (C) étant un solvant d’éther de glycol et/ou un solvant alcoolique. La pâte obtenue est imprimée sur un substrat comprenant une résine thermoplastique, après quoi une carte de circuit imprimé incurvée est obtenue par un processus de déformation thermique.
(JA) 【課題】熱可塑性基板に印刷硬化後に熱変形させることにより曲面プリント配線板を得るためにも散ることができる展延性のある導電ペーストを提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂(A)、導電性粉末(B)および有機溶剤(C)を含有する導電性ペーストにおいて、前記有機溶剤(C)がグリコールエーテル系溶剤または/およびアルコール系溶剤を混合することにより展延性導電ペーストを得る。得られたペーストを熱可塑性樹脂からなる基板に印刷後に熱変形加工することにより曲面プリント配線板を得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)