Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017170466) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT TRAITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/170466 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012507
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.03.2017
CIB :
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59
Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02
par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
Déposants :
キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
Inventeurs :
大谷 智教 OTANI Tomonori; JP
伊藤 俊樹 ITO Toshiki; JP
Mandataire :
岡部 讓 OKABE Yuzuru; JP
臼井 伸一 USUI Shinichi; JP
齋藤 正巳 SAITO Masami; JP
木村 克彦 KIMURA Katsuhiko; JP
Données relatives à la priorité :
15/45355708.03.2017US
62/31574031.03.2016US
Titre (EN) PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING PROCESSED SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING OPTICAL COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING IMPRINT MOLD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT TRAITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION
(JA) パターン形成方法、加工基板の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、インプリントモールドの製造方法
Abrégé :
(EN) According to the present invention, a pattern is formed on a substrate by: forming a layer of a curable composition (A1) containing a component (a1) that is a polymerizable compound and a component (e1) on the surface of the substrate; discretely dropping droplets of a curable composition (A2) containing at least a component (a2) that is a polymerizable compound on the layer of the curable composition (A1), thereby sandwiching a mixed layer of the curable composition (A1) and the curable composition (A2) between a mold and the substrate; curing the mixed layer by means of light irradiation; and separating the mold from the mixed layer after curing. In this connection, the component (e1) is a compound that has a higher surface tension than the component (a1); and the surface tension of a composition of the components of the curable composition (A1) excluding the solvent is higher than the surface tension of a composition of the components of the curable composition (A2).
(FR) Selon la présente invention, un motif est formé sur un substrat par : formation d'une couche d'une composition durcissable (A1) contenant un composant (a1) qui est un composé polymérisable et un composant (e1) sur la surface du substrat ; application distincte de gouttelettes d'une composition durcissable (A2) contenant au moins un composant (a2) qui est un composé polymérisable sur la couche de la composition durcissable (A1), ce qui permet de disposer une couche mélangée de la composition durcissable (A1) et de la composition durcissable (A2) entre un moule et le substrat ; durcissement de la couche mélangée par irradiation lumineuse ; et séparation de la couche mélangée du moule après durcissement. Selon cette disposition, le composant (e1) est un composé qui a une tension superficielle plus élevée que le composant (a1) ; et la tension superficielle d'une composition des composants de la composition durcissable (A1) à l'exclusion du solvant, est supérieure à la tension superficielle d'une composition des composants de la composition durcissable (A2).
(JA) 重合性化合物である成分(a1)及び成分(e1)を含む硬化性組成物(A1)の層を、基板の表面に形成し、前記硬化性組成物(A1)の層上に、少なくとも重合性化合物である成分(a2)を含む硬化性組成物(A2)の液滴を離散的に滴下し、モールドと前記基板の間に前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)の混合層をサンドイッチし、前記混合層を光を照射することにより硬化させ、前記モールドを硬化後の前記混合層から引き離すことにより、前記基板上にパターンが形成され、前記成分(e1)が前記成分(a1)より表面張力が高い化合物であり、かつ、溶剤を除く前記 硬化性組成物(A1)の成分の組成物の表面張力が前記硬化性組成物(A2)の成分の組成物の表面張力よりも高い。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)