Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017170465) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/170465 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012505
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.03.2017
CIB :
C08F 2/46 (2006.01) ,C08F 290/12 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
2
Procédés de polymérisation
46
Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290
Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
08
sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés latéraux
12
Polymères prévus par les sous-classes C08C ou C08F78
Déposants :
株式会社ADEKA ADEKA CORPORATION [JP/JP]; 東京都荒川区東尾久七丁目2番35号 2-35, Higashiogu 7-chome, Arakawa-ku, Tokyo 1168554, JP
Inventeurs :
金原 有希子 KANEHARA, Yukiko; JP
川原 友泰 KAWAHARA, Tomoyasu; JP
松井 依純 MATSUI, Izumi; JP
岡田 光裕 OKADA, Mitsuhiro; JP
佐藤 直美 SATO, Naomi; JP
Mandataire :
特許業務法人翔和国際特許事務所 SHOWA INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都港区赤坂二丁目5番7号NIKKEN赤坂ビル7階 NIKKEN AKASAKA BLDG., 7F., 5-7, Akasaka 2-chome, Minato-Ku, Tokyo 1070052, JP
Données relatives à la priorité :
2016-06663429.03.2016JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性組成物
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide a photosensitive composition that gives a cured product having a high heat resistance and a high solvent resistance. Provided is a photosensitive composition that contains a latent additive (A), a polymer (B) having an ethylenically unsaturated bond and a hydrophilic group in each molecule, with a double bond equivalent of 200 to 1,000, an acrylic monomer (C), and a photo-radical polymerization initiator (D). The content of the latent additive (A) in the photosensitive composition is preferably 0.001 to 20% by mass. This photosensitive composition is curable by actinic ray radiation.
(FR) La présente invention décrit une composition photosensible qui fournit un produit durci ayant une résistance élevée à la chaleur et une résistance élevée aux solvants. La présente invention décrit une composition photosensible qui contient un additif latent (A), un polymère (B) ayant une liaison éthyléniquement insaturée et un groupe hydrophile dans chaque molécule, avec un équivalent en double liaison de 200 à 1 000, un monomère acrylique (C), et un initiateur de polymérisation photo-radicalaire (D). La teneur de l’additif latent (A) dans la composition photosensible est préférablement de 0,001 à 20 % en masse. Cette composition photosensible peut durcir par rayonnement actinique.
(JA) 耐熱性及び耐溶剤性の高い硬化物を与える感光性組成物を提供する。潜在性添加剤(A)、エチレン性不飽和結合及び親水性基を一分子内に有し、二重結合当量が200~1000である重合体(B)、アクリルモノマー(C)及び光ラジカル重合開始剤(D)を含有する感光性組成物。前記感光性組成物において、潜在性添加剤(A)の含有量は、0.001~20質量%が好ましい。本発明の感光性組成物は活性エネルギー線を照射することにより硬化させることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)