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1. (WO2017170437) FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS

Pub. No.:    WO/2017/170437    International Application No.:    PCT/JP2017/012456
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Mar 28 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/301
C09J 7/02
C09J 133/00
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
古河電気工業株式会社
Inventors: KAWATA, Satoru
河田 暁
Title: FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
Abstract:
L'invention concerne une feuille adhésive pour traitement de semi-conducteurs, qui comprend une couche adhésive sur un film de substrat, la contrainte produisant un allongement de 5 % du film de substrat étant de 7,0 à 20,0 MPa. Le film de substrat est une monocouche et comprend de 5 à 39 parties en masse d'un copolymère séquencé à base de styrène pour 100 parties en masse d'une résine de base. Le copolymère séquencé à base de styrène est au moins une résine choisie parmi les copolymères séquencés styrène-isoprène hydrogéné-styrène, les copolymères séquencés styrène-isoprène-styrène, les copolymères séquencés styrène-butadiène hydrogéné-styrène et les copolymères séquencés styrène-isoprène/butadiène hydrogéné-styrène. La résine de base est au moins une résine choisie parmi des résines spécifiques comprenant le polypropylène, le polyéthylène et analogues.