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1. (WO2017170436) FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication : WO/2017/170436 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012455
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 27.03.2017
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 133/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
Déposants :
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Inventeurs :
河田 暁 KAWATA, Satoru; JP
Mandataire :
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
赤羽 修一 AKABA, Shuichi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07326331.03.2016JP
Titre (EN) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体加工用粘着シート
Abrégé :
(EN) This adhesive sheet for semiconductor processing comprises an adhesive layer on a substrate film and has a loss factor of 0.08 or more but less than 0.15 at a frequency of 0.01-10 Hz. The substrate film is a single layer and comprises 5-39 parts by mass of a styrene-based block copolymer with respect to 100 parts by mass of a base resin. The styrene-based block copolymer is at least one resin selected from among styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymers, styrene-isoprene-styrene block copolymers, styrene-hydrogenated butadiene-styrene block copolymers, and styrene-hydrogenated isoprene/butadiene-styrene block copolymers. The base resin is at least one resin selected from among specific resins including polypropylene, polyethylene, and the like.
(FR) L'invention porte sur une feuille adhésive pour traitement de semi-conducteurs, qui comprend une couche adhésive sur un film de substrat et présente un facteur de perte supérieur ou égal à 0,08 mais inférieur à 0,15 à une fréquence de 0,01 à 10 Hz. Le film de substrat est une monocouche et comprend de 5 à 39 parties en masse d'un copolymère séquencé à base de styrène pour 100 parties en masse d'une résine de base. Le copolymère séquencé à base de styrène est au moins une résine choisie parmi les copolymères séquencés styrène-isoprène hydrogéné-styrène, les copolymères séquencés styrène-isoprène-styrène, les copolymères séquencés styrène-butadiène hydrogéné-styrène et les copolymères séquencés styrène-isoprène/butadiène hydrogéné-styrène. La résine de base est au moins une résine choisie parmi des résines spécifiques comprenant le polypropylène, le polyéthylène et analogues.
(JA) 基材フィルム上に粘着剤層を有し、周波数 0.01~10Hzでの損失係数が0.08以上0.15未満であり、基材フィルムが1層であって、ベース樹脂100質量部に対してスチレン系ブロック共重合体5~39質量部を含み、スチレン系ブロック共重合体が、スチレン-水添イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-水添ブタジエン-スチレンブロック共重合体及びスチレン-水添イソプレン/ブタジエン-スチレンブロック共重合体から選択される少なくとも1種の樹脂であり、ベース樹脂が、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの特定の樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂である半導体加工用粘着シート。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)