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1. (WO2017170398) MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER PROTÉGÉ À L’AIDE DU MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2017/170398    International Application No.:    PCT/JP2017/012385
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Mar 28 01:59:59 CEST 2017
IPC: C09D 163/00
C09C 1/66
C09C 3/06
C09D 4/02
C09D 5/24
C09D 7/12
H01B 1/00
H01B 1/22
H01L 23/00
H01L 23/28
H01L 23/29
H01L 23/31
H05K 9/00
Applicants: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
タツタ電線株式会社
Inventors: UMEDA, Hiroaki
梅田 裕明
MATSUDA, Kazuhiro
松田 和大
YUKAWA, Ken
湯川 健
Title: MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER PROTÉGÉ À L’AIDE DU MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne un matériau de revêtement conducteur qui peut être pulvérisé pour former une couche de protection qui possède des propriétés de protection intéressantes, qui adhère de manière appropriée à un boîtier et qui ne change pas facilement de couleur même dans des conditions de chauffage extrême; et un procédé de production d'un boîtier protégé qui utilise le matériau de revêtement conducteur. La présente invention utilise un matériau de revêtement conducteur qui comprend au moins: (A) 100 parties en masse d'un composant liant qui comprend de 5 à 30 parties en masse d'une résine époxy solide qui est solide à température ambiante et de 20 à 90 parties en masse d'une résine époxy liquide qui est liquide à une température ambiante; (B) 200 à 1800 parties en masse de particules d'alliage de cuivre revêtues d'argent qui sont des particules d'alliage de cuivre qui ont été revêtues d'une couche contenant de l'argent, les particules d'alliage de cuivre comprenant un alliage de cuivre, de nickel et de zinc, la teneur en nickel représentant 0,5 à 20 % en masse des particules d'alliage de cuivre revêtues d'argent, et la teneur en zinc représentant 1 à 20 % en masse des particules d'alliage de cuivre revêtues d'argent; et (C) 0,3 à 40 parties en masse d'un durcisseur.