Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017170395) MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER PROTÉGÉ À L'AIDE DU MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2017/170395    International Application No.:    PCT/JP2017/012380
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Mar 28 01:59:59 CEST 2017
IPC: C09D 163/00
C09D 4/02
C09D 5/24
C09D 7/12
H01B 1/22
H01L 23/00
H01L 23/28
H01L 23/29
H01L 23/31
H05K 9/00
Applicants: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
タツタ電線株式会社
Inventors: UMEDA, Hiroaki
梅田 裕明
MATSUDA, Kazuhiro
松田 和大
YUKAWA, Ken
湯川 健
Title: MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER PROTÉGÉ À L'AIDE DU MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne: un matériau de revêtement conducteur qui peut être pulvérisé pour former une couche de protection qui présente des propriétés de protection appropriées et qui adhère de manière appropriée à un boîtier; et un procédé de production d'un boîtier protégé qui utilise le matériau de revêtement conducteur. La présente invention utilise un matériau de revêtement conducteur qui comprend au moins: (A) 100 parties en masse d'un composant liant qui comprend une résine époxy; (B) 200 à 1800 parties en masse de particules métalliques; (C) 0,3 à 40 parties en masse d'un durcisseur; (D) 20 à 600 parties en masse d'un solvant; et (E) 0,5 à 10 parties en masse d'une poudre de carbone.