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1. (WO2017170390) MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER PROTÉGÉ À L'AIDE DU MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2017/170390 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012373
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 27.03.2017
CIB :
C09D 163/00 (2006.01) ,C09D 5/24 (2006.01) ,C09D 7/12 (2006.01) ,C09D 161/04 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
163
Compositions de revêtement à base de résines époxy; Compositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
5
Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte
24
Peintures électriquement conductrices
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
7
Caractéristiques de compositions de revêtement non prévues dans le groupe C09D5/102
12
Autres adjuvants
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
161
Compositions de revêtement à base de polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones; Compositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
04
Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 2-3-1, Iwata-cho, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
Inventeurs :
梅田 裕明 UMEDA, Hiroaki; JP
松田 和大 MATSUDA, Kazuhiro; JP
湯川 健 YUKAWA, Ken; JP
Mandataire :
藤岡 隆浩 FUJIOKA, Takahiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06637929.03.2016JP
Titre (EN) CONDUCTIVE COATING MATERIAL AND PRODUCTION METHOD FOR SHIELDED PACKAGE USING CONDUCTIVE COATING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER PROTÉGÉ À L'AIDE DU MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR
(JA) 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are: a conductive coating material that can be sprayed to form a shield layer that has favorable shielding properties and favorably adheres to a package; and a production method for a shielded package that uses the conductive coating material. The present invention uses a conductive coating material that includes at least: (A) 100 parts by mass of a binder component that includes a solid epoxy resin that is a solid at normal temperature and a liquid epoxy resin that is a liquid at normal temperature; (B) 500-1800 parts by mass of metal particles that have a tap density of 5.3-6.5 g/cm3; (C) 0.3-40 parts by mass of a hardener that contains at least one type of imidazole hardener; and (D) 150-600 parts by mass of a solvent.
(FR) La présente invention concerne: un matériau de revêtement conducteur qui peut être pulvérisé pour former une couche de protection présentant des propriétés de protection appropriée et adhérant de manière appropriée à un boîtier; et un procédé de production d'un boîtier protégé qui utilise le matériau de revêtement conducteur. La présente invention utilise un matériau de revêtement conducteur qui comprend au moins: (A) 100 parties en masse d'un composant liant qui comprend une résine époxy solide qui est solide à température ambiante et une résine époxy liquide qui est liquide à température ambiante; (B) 500 à 1800 parties en masse de particules métalliques présentant une masse volumique tassée de 5,3 à 6,5 g/cm3; (C) 0,3 à 40 parties en masse d'un durcisseur qui contient au moins un type de durcisseur à base d'imidazole; et (D) 150 à 600 parties en masse d'un solvant.
(JA) 良好なシールド性を有し、パッケージとの密着性も良好なシールド層がスプレー塗布により形成可能な導電性塗料、及びこれを用いたシールドパッケージの製造方法を提供する。(A)常温で固体である固体エポキシ樹脂と常温で液体である液体エポキシ樹脂を含むバインダー成分100質量部、(B)タップ密度が5.3~6.5g/cm3金属粒子500~1800質量部、(C)イミダゾール系硬化剤を少なくとも1種含有する硬化剤0.3~40質量部、及び(D)溶剤150~600質量部を少なくとも有する導電性塗料を用いる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)