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1. (WO2017170371) RUBAN ADHÉSIF ÉLECTROCONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2017/170371 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012342
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 27.03.2017
CIB :
C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 133/00 (2006.01) ,H01B 5/02 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9
Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02
Adhésifs conducteurs de l'électricité
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
02
Barres; Barreaux; Fils ou rubans simples; Barres omnibus
Déposants :
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventeurs :
伊達木 桃子 DATEKI, Momoko; JP
内田 徳之 UCHIDA, Noriyuki; JP
丸尾 耕平 MARUO, Kouhei; JP
Mandataire :
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité :
2016-06836230.03.2016JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE TAPE
(FR) RUBAN ADHÉSIF ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 導電性粘着テープ
Abrégé :
(EN) Provided is an electroconductive adhesive tape whereby high levels of repulsion resistance and electrical characteristics can be obtained at the same time. The electroconductive adhesive tape 1 pertaining to the present invention is provided with an electroconductive substrate 11 and an adhesive layer 12 disposed on the surface of the substrate 11, the adhesive layer 12 including a pressure-sensitive adhesive 21 and metal particles 22, the content of the metal particles 22 with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive 21 being less than 25 parts by weight in the adhesive layer 12, the average thickness of the adhesive layer 12 being 5 µm to 20 µm, and the ratio of the average particle diameter of the metal particles 22 to the average thickness of the adhesive layer 12 being 0.5 to 2.5.
(FR) L'invention concerne un ruban adhésif électroconducteur permettant d'obtenir en même temps des niveaux élevés de résistance aux répulsions et de caractéristiques électriques. Le ruban adhésif électroconducteur 1 selon la présente invention comporte un substrat électroconducteur 11 et une couche adhésive 12 disposée sur la surface du substrat 11, la couche adhésive 12 comprenant un adhésif sensible à la pression 21 et des particules métalliques 22, la teneur en particules métalliques 22 par rapport à 100 parties en poids de l'adhésif sensible à la pression 21 étant inférieure à 25 parties en poids dans la couche adhésive 12, l'épaisseur moyenne de la couche adhésive 12 étant de 5 µm à 20 µm, et le rapport du diamètre de particule moyen des particules métalliques 22 à l'épaisseur moyenne de la couche adhésive 12 étant de 0,5 à 2,5.
(JA) 耐反発性と電気特性とを高いレベルで両立することができる導電性粘着テープを提供する。 本発明に係る導電性粘着テープ1は、導電性を有する基材11と、基材11の表面上に配置された粘着剤層12とを備え、粘着剤層12は、感圧粘着剤21と、金属粒子22とを含み、粘着剤層12において、感圧粘着剤21の100重量部に対して、金属粒子22の含有量が25重量部未満であり、粘着剤層12の平均厚みが、5μm以上、20μm以下であり、粘着剤層12の平均厚みに対する金属粒子22の平均粒子径の比が、0.5以上、2.5以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)