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1. (WO2017170320) ÉLÉMENT DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2017/170320 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012237
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 27.03.2017
CIB :
H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/08 (2006.01) ,H01L 35/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32
caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
Détails
04
Détails structurels de la jonction; Connexions des fils
08
Jonctions non amovibles, p.ex. obtenues par cémentation, frittage, soudage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
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Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction
14
utilisant des compositions inorganiques
16
comprenant du tellure, du sélénium, ou du soufre
Déposants :
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventeurs :
齋藤 唯 SAITOU Yui; --
中村 嘉宏 NAKAMURA Yoshihiro; --
前嶋 聡 MAESHIMA Satoshi; --
Mandataire :
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
Données relatives à la priorité :
62/31422128.03.2016US
Titre (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE
(FR) ÉLÉMENT DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換素子および熱電変換モジュール
Abrégé :
(EN) A thermoelectric conversion element (1) includes a columnar thermoelectric member (1-1) and an insulator (1-2) formed around the thermoelectric member (1-1), and particles (1-3) are enclosed between the thermoelectric member (1-1) and the insulator (1-2).
(FR) Un élément de conversion thermoélectrique (1) comprend un élément thermoélectrique colonnaire (1-1) et un isolant (1-2) formé autour de l'élément thermoélectrique (1-1), et des particules (1-3) sont enfermées entre l'élément thermoélectrique (1-1) et l'isolant (1-2).
(JA) 熱電変換素子(1)は、柱状の熱電部材(1-1)と、熱電部材(1-1)の周囲に形成された絶縁体(1-2)とを有し、熱電部材(1-1)と絶縁体(1-2)との間に粒子(1-3)が封入されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)