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1. (WO2017170022) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
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N° de publication : WO/2017/170022 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/011379
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 22.03.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 22.09.2017
CIB :
H05B 3/03 (2006.01) ,H01T 4/10 (2006.01) ,H05B 3/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
02
Détails
03
Électrodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
T
ÉCLATEURS; LIMITEURS DE SURTENSION UTILISANT DES ÉCLATEURS; BOUGIES D'ALLUMAGE; DISPOSITIFS À EFFET CORONA; PRODUCTION D'IONS À INTRODUIRE DANS DES GAZ À L'ÉTAT LIBRE
4
Limiteurs de surtension utilisant des éclateurs
10
ayant un intervalle simple ou plusieurs intervalles disposés en parallèle
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
02
Détails
Déposants :
三菱重工サーマルシステムズ株式会社 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES THERMAL SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目16番5号 16-5, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088215, JP
Inventeurs :
永坂 圭史 NAGASAKA Keiji; JP
中村 秀男 NAKAMURA Hideo; JP
久保田 裕孝 KUBOTA Yutaka; JP
丸山 真範 MARUYAMA Masanori; JP
佐藤 秀隆 SATO Hidetaka; JP
大崎 智康 OSAKI Tomoyasu; JP
Mandataire :
森 隆一郎 MORI Ryuichirou; JP
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
高橋 詔男 TAKAHASHI Norio; JP
山崎 哲男 YAMASAKI Tetsuo; JP
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07364531.03.2016JP
Titre (EN) HEATER
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
(JA) ヒータ
Abrégé :
(EN) The present invention has: a heating element (28) that generates heat by electrical conduction; a flat positive electrode plate (25) and a flat negative electrode plate (27) that are placed so as to sandwich the heating element (28) from both sides; and a discharge unit (31) that discharges a surge current, said discharge unit (31) being provided to a non-heating-element region (R2) of a facing section where the positive electrode plate (25) and the negative electrode plate (27) face each other and the non-heating-element region (R2) not being a heating-element region (R1) where the heating element (28) is placed.
(FR) La présente invention comporte : un élément chauffant (28) qui génère de la chaleur par conduction électrique; une plaque d'électrode positive plate (25) et une plaque d'électrode négative plate (27) qui sont placées de façon à prendre en sandwich l'élément chauffant (28) des deux côtés; et une unité de décharge (31) qui décharge un courant de surtension, ladite unité de décharge (31) étant disposée dans une région non-élément chauffant (R2) d'une section de face où la plaque d'électrode positive (25) et la plaque d'électrode négative (27) se font face et la région non-élément chauffant (R2) n'étant pas une région d'élément chauffant (R1) où l'élément chauffant (28) est placé.
(JA) 通電により発熱する発熱素子(28)と、板状とされており、発熱素子(28)を両面から挟むように配置されたプラス用電極板(25)及びマイナス用電極板(27)と、プラス用電極板(25)とマイナス用電極板(27)とが対向する対向部分のうち、発熱素子(28)が配置された発熱素子配設領域(R1)以外の非発熱素子配設領域(R2)に設けられており、サージ電流を放電する放電部(31)と、を有する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)