Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017170021) FEUILLE DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/170021 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/011377
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 22.03.2017
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs :
鈴木 英明 SUZUKI Hideaki; JP
仲秋 なつき NAKAAKI Natsuki; JP
土山 さやか TSUCHIYAMA Sayaka; JP
佐藤 明徳 SATO Akinori; JP
Mandataire :
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
高橋 詔男 TAKAHASHI Norio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06960330.03.2016JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PROCESSING SHEET
(FR) FEUILLE DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体加工用シート
Abrégé :
(EN) A semiconductor processing sheet comprises an adhesive agent layer on a base material, and has the following characteristics: when the adhesive agent layer has a thickness of 200 μm, the adhesive agent layer with the thickness of 200 μm has a storage elastic modulus at 0°C of not more than 1000 MPa, and, when the semiconductor processing sheet is affixed to a mirror surface of a semiconductor wafer, the adhesive agent layer has an adhesive power of not more than 200 mN/25 mm with respect to the mirror surface.
(FR) L'invention concerne une feuille de traitement de semi-conducteur, comprenant une couche d'agent adhésif sur un matériau de base et présentant les caractéristiques suivantes : lorsque la couche d'agent adhésif présente une épaisseur de 200 µm, ladite couche est dotée d'un module d'élasticité de conservation à 0°C non supérieur à 1000 MPa et, lorsque la feuille de traitement de semi-conducteur est fixée sur une surface de miroir d'une tranche de semi-conducteur, la couche d'agent adhésif présente un pouvoir adhésif non supérieur à 200 mN/25 mm par rapport à la surface de miroir.
(JA) 基材上に粘着剤層を備え、以下の特性を有する半導体加工用シート:この粘着剤層の厚さを200μmとしたとき、この厚さ200μmの粘着剤層の0℃における貯蔵弾性率が1000MPa以下であり、かつ、この半導体加工用シートを半導体ウエハのミラー面に貼付したとき、このミラー面に対するこの粘着剤層の粘着力が200mN/25mm以下である。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)