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1. (WO2017170012) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN STRATIFIÉ CONTENANT UNE LIGNE DE CÂBLAGE MÉTALLIQUE, STRATIFIÉ CONTENANT UNE LIGNE DE CÂBLAGE MÉTALLIQUE ET SUBSTRAT DOTÉ D'UNE COUCHE À PLAQUER
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N° de publication : WO/2017/170012 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/011332
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 22.03.2017
CIB :
H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
Déposants :
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventeurs :
松岡 知佳 MATSUOKA Chika; JP
一木 孝彦 ICHIKI Takahiko; JP
笠原 健裕 KASAHARA Takehiro; JP
成田 岳史 NARITA Takeshi; JP
Mandataire :
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
三和 晴子 MIWA Haruko; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06825330.03.2016JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING METAL WIRING LINE-CONTAINING LAMINATE, METAL WIRING LINE-CONTAINING LAMINATE, AND SUBSTRATE WITH LAYER TO BE PLATED
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN STRATIFIÉ CONTENANT UNE LIGNE DE CÂBLAGE MÉTALLIQUE, STRATIFIÉ CONTENANT UNE LIGNE DE CÂBLAGE MÉTALLIQUE ET SUBSTRAT DOTÉ D'UNE COUCHE À PLAQUER
(JA) 金属配線含有積層体の製造方法、金属配線含有積層体、被めっき層付き基板
Abrégé :
(EN) The present invention provides: a method for producing a metal wiring line-containing laminate, which is capable of efficiently producing a metal wiring line-containing laminate that comprises a thin metal wiring line having a low resistance; a metal wiring line-containing laminate; and a substrate with a layer to be plated. This method for producing a metal wiring line-containing laminate comprises: a step for forming, on a substrate, a photosensitive layer that has a functional group which is interactive with a plating catalyst or a precursor thereof; a step for forming a layer to be plated having a groove part by exposing the photosensitive layer to light in a pattern and subsequently developing the light-exposed photosensitive layer; a step for applying a plating catalyst or a precursor thereof to the layer to be plated; and a step for forming a metal wiring line by plating the layer to be plated, to which the plating catalyst or a precursor thereof has been applied, so that the groove part is filled thereby.
(FR) La présente invention concerne : un procédé de production d'un stratifié contenant une ligne de câblage métallique, qui est apte à produire efficacement un stratifié contenant une ligne de câblage métallique qui comprend une ligne de câblage métallique mince ayant une faible résistance ; un stratifié contenant une ligne de câblage métallique ; et un substrat avec une couche à plaquer. Ce procédé de production d'un stratifié contenant une ligne de câblage métallique comprend : une étape consistant à former, sur un substrat, une couche photosensible qui a un groupe fonctionnel qui est interactif avec un catalyseur de placage ou un précurseur de celui-ci ; une étape consistant à former une couche à plaquer ayant une partie de rainure en exposant la couche photosensible à la lumière selon un motif et en développant ensuite la couche photosensible exposée à la lumière ; une étape consistant à appliquer un catalyseur de placage ou un précurseur de celui-ci à la couche à plaquer ; et une étape consistant à former une ligne de câblage métallique par placage de la couche à plaquer, à laquelle a été appliqué le catalyseur de placage ou un précurseur de celui-ci, de telle sorte que la partie de rainure est de ce fait remplie.
(JA) 本発明は、抵抗が低い微細な金属配線を有する金属配線含有積層体を効率よく製造することができる金属配線含有積層体の製造方法、金属配線含有積層体、および、被めっき層付き基板を提供する。本発明の金属配線含有積層体の製造方法は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する感光性層を形成する工程と、感光性層をパターン状に露光して、露光された感光性層に対して現像処理を施し、溝部を有する被めっき層を形成する工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行い、溝部を埋めるように、金属配線を形成する工程と、を有する。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)