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1. (WO2017169942) DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE

Pub. No.:    WO/2017/169942    International Application No.:    PCT/JP2017/011081
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Mar 22 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/60
H01L 21/52
H05K 13/04
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
東レエンジニアリング株式会社
Inventors: MIZUTANI, Yoshihito
水谷 義人
ASAHI, Noboru
朝日 昇
NIMURA, Masatsugu
仁村 将次
Title: DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de montage et un procédé de montage qui ne présentent pas d'effets indésirables sur des puces en semiconducteur autres que celui de la liaison par compression thermique lorsqu'une puce en semiconducteur, qui a été temporairement fixée au moyen d'une résine thermodurcissable, est liée par compression thermique à un substrat tel qu'une galette en silicium ayant une conductivité thermique élevée. L'invention concerne plus spécifiquement : un dispositif de montage servant à lier, par compression thermique sur un substrat, une pluralité de puces en semiconducteur qui ont été temporairement fixées au moyen d'un adhésif thermodurcissable, ledit dispositif de montage comprenant une tête de liaison qui présente une surface de pressage qui presse une région de mise sous pression, laquelle est une région comprenant une ou plusieurs puces en semiconducteur, une platine de liaison qui supporte la région de mise sous pression depuis le côté arrière du substrat, et un moyen de refroidissement qui refroidit les puces en semiconducteur voisines de la périphérie de la région de mise sous pression. L'invention concerne également un procédé de montage.