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1. (WO2017169889) MODULE DE CAMÉRA, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE DE CAMÉRA, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/169889 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010870
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 17.03.2017
CIB :
H01L 27/146 (2006.01) ,G03B 11/00 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
B
APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES
11
Filtres ou autres intercepteurs spécialement adaptés pour les besoins photographiques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
B
APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES
17
Parties constitutives des appareils ou corps d'appareils; Leurs accessoires
02
Corps d'appareils
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
Déposants :
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Inventeurs :
岩渕 寿章 IWAFUCHI Toshiaki; JP
Mandataire :
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07217031.03.2016JP
Titre (EN) CAMERA MODULE, CAMERA MODULE PRODUCTION METHOD, IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE DE CAMÉRA, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE DE CAMÉRA, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、および電子機器
Abrégé :
(EN) The present disclosure pertains to an electronic device, an imaging device, a camera module production method, and a camera module enabling realization of reduction in the height of the camera module. An imaging element is adhered to a temporary substrate in a state where an imaging surface is adhered thereto, and joining to a substrate via an electrode having a TSV structure is performed in this state. And then, after the temporary substrate is removed, an IRCF (IR Cut Filter) obtained by printing or jet-dispensing a light shielding film on a region other than an effective pixel region is adhered to the imaging surface via a transparent resin. Accordingly, a sealing glass does not need to be provided at a front stage of the imaging surface, and the optical length of a lens can be shortened, whereby height reduction can be realized. The present disclosure can be applied to camera modules.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique, un dispositif d'imagerie, un procédé de production de module de caméra et un module de caméra permettant de réduire la hauteur du module de caméra. Un élément d'imagerie est collé à un substrat temporaire dans un état où une surface d'imagerie est collée à celui-ci, et l'assemblage à un substrat par l'intermédiaire d'une électrode ayant une structure TSV est effectué dans cet état. Puis, après retrait du substrat temporaire, un filtre IRCF (filtre de coupure IR) obtenu par impression ou distribution par jet d'un film de protection contre la lumière sur une région autre qu'une région de pixel efficace est collé à la surface d'imagerie par l'intermédiaire d'une résine transparente. En conséquence, un verre de scellement n'a pas besoin d'être disposé à un étage avant de la surface d'imagerie, et la longueur optique d'une lentille peut être raccourcie, ce qui permet de réaliser une réduction de la hauteur. La présente invention peut être appliquée à des modules de caméra.
(JA) 本開示は、カメラモジュールの低背化を実現することができるようにするカメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、および電子機器に関する。 仮基板に撮像面が接着された状態で撮像素子が接着され、この状態で、基板にTSV構造の電極を介して接合される。その後、仮基板を剥離した後、撮像面に、遮光膜が有効画素領域以外の領域に印刷またはジェットディスペンスされたIRCF(IR Cut Filter)が透明樹脂を介して接着される。これにより、撮像面の前段には、シールガラスを設ける必要がなくなり、レンズの光学長を短くできるので、低背化を実現できる。本開示は、カメラモジュールに適用することができる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)