Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017169881) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, SUBSTRAT INTÉGRÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/169881    International Application No.:    PCT/JP2017/010862
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Mar 18 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/02
H01L 23/00
H01L 23/12
Applicants: SONY CORPORATION
ソニー株式会社
Inventors: YAMAMOTO Yuichi
山本 雄一
Title: DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, SUBSTRAT INTÉGRÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs permettant d'améliorer la résistance à l'humidité du dispositif à semi-conducteurs, un procédé de fabrication du dispositif à semi-conducteurs, un substrat intégré et un appareil électronique. Un dispositif à semi-conducteurs selon la présente invention comporte : une puce à semi-conducteurs ; et un élément de protection, qui est transparent et résistant à l'humidité, et qui recouvre les surfaces latérales de la puce à semi-conducteurs, et au moins l'une d'une première surface, qui est perpendiculaire aux surfaces latérales, et d'une seconde surface sur le côté opposé de la première surface. Un appareil électronique de la présente invention comporte le dispositif à semi-conducteurs, et une unité de traitement de signal. La présente invention peut s'appliquer, par exemple, à un élément de capture d'image, et à un appareil électronique comportant l'élément de capture d'image.