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1. (WO2017169878) ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/169878 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010848
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 17.03.2017
CIB :
H04N 5/335 (2011.01) ,H01L 27/146 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
Déposants :
SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Inventeurs :
IZUHARA Kunihiko; JP
Mandataire :
NISHIKAWA Takashi; JP
INAMOTO Yoshio; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07295331.03.2016JP
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) A solid-state imaging element includes a first substrate including a pixel circuit having a pixel array unit, and a second substrate. The second substrate includes signal processing circuits to process signals from the pixel array unit, and a wiring layer with wiring regions electrically connected to respective ones of the signal processing circuits. Each signal processing circuit has a same circuit pattern. The second substrate and the first substrate are stacked. A wiring pattern of each wiring region is different.
(FR) La présente invention concerne un élément d'imagerie à semi-conducteurs qui comprend un premier substrat comportant un circuit de pixels ayant une unité de réseau de pixels, et un second substrat. Ce second substrat comporte des circuits de traitement de signal servant à traiter des signaux provenant de l'unité de réseau de pixels, et une couche de câblage ayant des régions de câblage connectées électriquement aux régions respectives des circuits de traitement de signal. Chaque circuit de traitement de signal a un même motif de circuit. Le second substrat et le premier substrat sont empilés. Un motif de câblage de chaque région de câblage est différent.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)