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1. (WO2017169858) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTI-COUCHES
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N° de publication :    WO/2017/169858    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/010751
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 16.03.2017
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H01R 12/51 (2011.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : FDK CORPORATION [JP/JP]; 1-6-41 Konan, Minato-ku, Tokyo 1088212 (JP)
Inventeurs : OKA Kiyoshi; (JP).
KIDA Shingo; (JP).
ATSUMI Naoki; (JP).
SATO Mitsuru; (JP)
Mandataire : NAGATO, Kanji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-071038 31.03.2016 JP
Titre (EN) MULTILAYER CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTI-COUCHES
(JA) 多層回路基板
Abrégé : front page image
(EN)A multilayer circuit board (1) formed by laminating a plurality of wiring layers with insulating layers interposed therebetween, and provided with a solder resist layer (32) that covers a surface wiring layer (30) formed on a surface side insulating layer (28). The surface wiring layer (30) contains leg terminal pads (24) to which leg terminals (18) of a connector (10) are connected. The solder resist layer (32) has leg terminal opening parts (46), exposing a part of the leg terminal pads (24). Leg terminal vias (48) are provided under the leg terminal pads (24) in a predetermined region straddling a border line of the leg terminal opening parts (46). The leg terminal vias (28) connect a first internal part wiring layer (54) with the leg terminal pads (24).
(FR)L'invention concerne une carte (1) de circuits imprimés multi-couches, dans laquelle plusieurs couches de câblages sont stratifiées avec des couches isolantes. Plus spécifiquement, cette carte de circuits imprimés multi-couches comporte une couche (32) de réserve de soudure recouvrant une couche (30) de câblage superficielle formée sur une couche (28) isolante côté surface. La couche (30) de câblage superficielle contient un coussinet (24) pour borne en contact avec la borne (18) d'un connecteur (10). La couche (32) de réserve de soudure possède une partie ouverture (46) pour borne exposant une partie du coussinet (24) pour borne, une fente (48) pour borne étant située dans une zone définie allant au-delà de la ligne de contour de la partie ouverture (46) pour borne, cette fente (48) pour borne reliant une première couche (54) de câblage interne et le coussinet (24) pour borne.
(JA)多層回路基板(1)は,複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる多層回路基板であって,表面側絶縁層(28)に形成されている表面配線層(30)を覆うソルダレジスト層(32)を備え,表面配線層(30)は,コネクター(10)の脚端子(18)が接合される脚端子用パッド(24)を含み,ソルダレジスト層(32)は,脚端子用パッド(24)の⼀部を露出させている脚端子用開口部(46)を有し,脚端子用パッド(24)の下部における脚端子用開口部(46)の輪郭線を跨ぐ所定範囲に脚端子用ビア(48)が設けられており,脚端子用ビア(48)は,第1内部配線層(54)と脚端子用パッド(24)とを接続している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)