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1. (WO2017169763) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE AYANT UN FILM DURCI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2017/169763 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010324
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 15.03.2017
CIB :
G03F 7/037 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01) ,H05B 33/22 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032
avec des liants
037
les liants étant des polyamides ou des polyimides
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
22
caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition des couches auxiliaires diélectriques ou réfléchissantes
Déposants :
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs :
谷垣 勇剛 TANIGAKI Yugo; JP
崎井 大輔 SAKII Daisuke; JP
亀本 聡 KAMEMOTO Satoshi; JP
Mandataire :
清流国際特許業務法人 SEIRYU PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 東京都中央区築地1丁目4番5号 第37興和ビル 37 Kowa Building, 4-5, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045, JP
昼間 孝良 HIRUMA, Takayoshi; JP
境澤 正夫 SAKAIZAWA, Masao; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06699030.03.2016JP
Titre (EN) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH CURED FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE AYANT UN FILM DURCI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する表示装置、並びにその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a negative photosensitive resin composition which enables the achievement of a less tapered pattern having high sensitivity, and which enables the achievement of a cured film having excellent heat resistance. A negative photosensitive resin composition which contains (A) an alkali-soluble resin, (B) a radically polymerizable compound and (C) a photopolymerization initiator, and which is characterized in that: the alkali-soluble resin (A) contains one or more resins selected from among (A-1) polyimides, (A-2) polybenzoxazoles, (A-3) polyimide precursors, (A-4) polybenzoxazole precursors, (A-5) polysiloxanes and (A-6) cardo resins; and the radically polymerizable compound (B) contains (B-1) a compound having five ethylenically unsaturated bonding groups in each molecule in an amount of 51-99% by mass.
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible négative qui permet d'obtenir un motif moins effilé ayant une sensibilité élevée, et qui permet d’obtenir un film durci ayant une excellente résistance à la chaleur. La composition de résine photosensible négative contient (A) une résine soluble dans les alcalis, (B) un composé polymérisable par voie radicalaire et (C) un initiateur de photopolymérisation, et est caractérisée en ce que : la résine soluble dans les alcalis (A) contient une ou plusieurs résines sélectionnées parmi (A-1) des polyimides, (A-2) des polybenzoxazoles, (A-3) des précurseurs de polyimide, (A-4) des précurseurs de polybenzoxazole, (A-5) des polysiloxanes et (A-6) des résines cardo; et le composé polymérisable par voie radicalaire (B) contient (B-1) un composé ayant cinq groupes de liaison éthyléniquement insaturés dans chaque molécule dans une quantité de 51 à 99% en masse.
(JA) 高感度かつ低テーパーのパターン形状を得ることが可能であり、耐熱性に優れた硬化膜を得ることが可能なネガ型感光性樹脂組成物を提供する。(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)ラジカル重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、前記(A)アルカリ可溶性樹脂が、(A-1)ポリイミド、(A-2)ポリベンゾオキサゾール、(A-3)ポリイミド前駆体、(A-4)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A-5)ポリシロキサン及び(A-6)カルド系樹脂から選ばれる一種類以上の樹脂を含有し、前記(B)ラジカル重合性化合物が、(B-1)分子内にエチレン性不飽和結合基を5個有する化合物を、51~99質量%の範囲内で含有することを特徴とする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)