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1. (WO2017169747) FILM DESTINÉ À LA FABRICATION DE COMPOSANTS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANTS
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N° de publication : WO/2017/169747 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010253
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 14.03.2017
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants : MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC.[JP/JP]; 7, Kanda Mitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485, JP
Inventeurs : HAYASHISHITA Eiji; JP
Mandataire : SUZUKI Katsumasa; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07275531.03.2016JP
Titre (EN) FILM FOR COMPONENT MANUFACTURE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) FILM DESTINÉ À LA FABRICATION DE COMPOSANTS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANTS
(JA) 部品製造用フィルム及び部品の製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a film for manufacture of a semiconductor component and a film for manufacture of an electronic component which, even when used in an environment with a changing temperature, can be easily removed from a table surface after stopping suction and which can stabilize the state of adhesion to the table surface. Furthermore, a semiconductor component manufacturing method using said semiconductor component manufacturing film, and an electronic component manufacturing method using said electronic component manufacturing film are provided. [Solution] This component manufacturing film 1, which is used in a method for manufacturing a semiconductor component or an electronic component, is provided with a base layer 11 and an adhesion material layer 12 provided on one surface 11a of the base layer, wherein the surface of the base layer on which the adhesive material layer is not disposed has an Ra (μm) of 0.1-2.0 and an Rz (μm) of 1.0-15. This method uses the component manufacturing film 1, involves a singulation step and a pickup step, and involves an evaluation step before the pickup step.
(FR) [Problème] Fournir un film destiné à la fabrication d'un composant à semi-conducteur, ainsi qu'un film destiné à la fabrication d'un composant électronique, qui, même lorsqu'il est utilisé dans un environnement à température variable, peut être facilement retiré d'une surface de table après l'arrêt de l'aspiration, et qui peut stabiliser l'état d'adhérence à la surface de table. En outre, un procédé de fabrication d'un composant à semi-conducteur à l'aide dudit film de fabrication d'un composant à semi-conducteur, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un composant électronique à l'aide dudit film de fabrication de composant électronique, sont décrits. [Solution] Ce film de fabrication de composant 1, qui est utilisé dans un procédé de fabrication d'un composant à semi-conducteur ou d'un composant électronique, est pourvu d'une couche de base 11 et d'une couche de matériau d'adhérence 12 disposée sur une surface 11a de la couche de base, la surface de la couche de base sur laquelle la couche de matériau d'adhérence n'est pas disposée comprenant un Ra (µm) de 0,1 à 2,0 et un Rz (µm) de 1,0 à 15. Ce procédé utilise le film de fabrication de composant 1, implique une étape de séparation et une étape de prélèvement, et implique une étape d'évaluation avant l'étape de prélèvement.
(JA) 【課題】温度変化を伴う環境で使用される場合であっても、吸着停止後にテーブル面から取り外し易く、テーブル面との密着状態を安定させることができる半導体部品製造用フィルム及び電子部品製造用フィルムを提供する。更に、このような半導体部品製造用フィルムを用いた半導体部品の製造方法、及び、このような電子部品製造用フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】本部品製造用フィルム1は、半導体部品又は電子部品の製造方法に用いられるフィルムであって、基層11と、その一面11a側に設けられた粘着材層12と、を備え、基層の粘着材層が設けられていない一面の表面のRa(μm)が0.1~2.0、Rz(μm)が1.0~15である。本方法は、部品製造用フィルム1を用い、個片化工程とピックアップ工程とを備え、ピックアップ工程前に評価工程を備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)