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1. (WO2017169743) COMPOSITION DE POLISSAGE UTILISÉE POUR LE POLISSAGE D'UN OBJET DE POLISSAGE AYANT UNE COUCHE QUI CONTIENT DU MÉTAL
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N° de publication : WO/2017/169743 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010224
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 14.03.2017
CIB :
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3
Substances non couvertes ailleurs
14
Substances antidérapantes; Abrasifs
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
Inventeurs :
大西 正悟 ONISHI, Shogo; JP
佐藤 剛樹 SATO, Takeki; JP
Mandataire :
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
Données relatives à la priorité :
2016-06437228.03.2016JP
2016-18593823.09.2016JP
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION USED FOR POLISHING OF POLISHING OBJECT HAVING LAYER THAT CONTAINS METAL
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE UTILISÉE POUR LE POLISSAGE D'UN OBJET DE POLISSAGE AYANT UNE COUCHE QUI CONTIENT DU MÉTAL
(JA) 金属を含む層を有する研磨対象物の研磨に用いられる研磨用組成物
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a polishing composition which is used for polishing of a polishing object having a layer that contains a metal, and which is capable of achieving sufficient planarization. [Solution] A polishing composition which is used for polishing of a polishing object having a layer that contains a metal, and which contains abrasive grains, an oxidant, a dispersion medium and an anti-corrosion agent that has an acidic functional group and a basic functional group.
(FR) L'invention concerne une composition de polissage qui est utilisée pour le polissage d'un objet de polissage ayant une couche qui contient un métal et qui permet d'obtenir une planarisation suffisante. À cet effet, l'invention porte sur une composition de polissage qui est utilisée pour le polissage d'un objet de polissage ayant une couche qui contient un métal et qui contient des grains abrasifs, un oxydant, un milieu de dispersion et un agent anticorrosion qui a un groupe fonctionnel acide et un groupe fonctionnel basique.
(JA) 【課題】十分平坦化を達成できる金属を含む層を有する研磨対象物の研磨に用いられる研磨用組成物を提供する。 【解決手段】金属を含む層を有する研磨対象物の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒と、酸化剤と、分散媒と、酸性官能基および塩基性官能基を有する防食剤とを含む、研磨用組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)