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1. (WO2017169545) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
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N° de publication :    WO/2017/169545    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/008870
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 07.03.2017
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H03H 7/46 (2006.01), H04B 1/04 (2006.01), H04B 1/38 (2015.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : UEJIMA Takanori; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-073220 31.03.2016 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé : front page image
(EN)A high-frequency module is equipped with an insulative substrate (1), a mountable element (2), and a shield conductor (4). The mountable element (2) is an element mounted to the surface of the insulative substrate (1), and has a first terminal (transmission terminal (21), as one example) for mounting. The shield conductor (4) covers the mountable element (2) at a distance from the mountable element (2). The shield conductor (4) has an exposed section (opening (51), as one example) formed therein for exposing at least the first terminal. The straight-line distance from the first terminal to the exposed section is shorter than the straight-line distance from the first terminal to the shield conductor (4).
(FR)L'invention porte sur un module haute fréquence qui est équipé d'un substrat isolant (1), d'un élément pouvant être monté (2) et d'un conducteur de blindage (4). L'élément pouvant être monté (2) est un élément monté sur la surface du substrat isolant (1), et comprend une première borne (borne d'émission (21), à titre d'exemple) permettant son montage. Le conducteur de blindage (4) recouvre l'élément pouvant être monté (2) à une certaine distance de l'élément pouvant être monté (2). Le conducteur de blindage (4) comporte une section apparente (ouverture (51), à titre d'exemple) formée en son sein pour faire apparaître au moins la première borne. La distance en ligne droite de la première borne à la section apparente est plus courte que la distance en ligne droite de la première borne au conducteur de blindage (4).
(JA)高周波モジュールは、絶縁基板(1)と、実装型素子(2)と、シールド導体(4)と、を備える。実装型素子(2)は、絶縁基板(1)の表面に実装された素子であって、実装用の第1端子(一例として送信端子(21))を有する。シールド導体(4)は、実装型素子(2)から離間して当該実装型素子(2)を被覆している。そして、シールド導体(4)には、少なくとも第1端子を露出させる露出部(一例として開口(51))が形成されており、第1端子から露出部までの直線距離が、第1端子からシールド導体(4)までの直線距離より小さい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)