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1. (WO2017169505) DISPOSITIF DE PRISE DE VUE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF DE PRISE DE VUE À SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/169505    International Application No.:    PCT/JP2017/008404
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Mar 04 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 27/14
H01L 27/146
H04N 5/369
Applicants: SONY CORPORATION
ソニー株式会社
Inventors: YAMAGISHI Hajime
山岸 肇
KAGAWA Rena
香川 麗菜
KOBAYASHI Yuusaku
小林 悠作
NISHIMURA Yutaka
西村 豊
HAYAFUCHI Makoto
早淵 誠
GOUJI Hayato
郷司 隼人
AOTA Natsuhiro
青田 夏洋
Title: DISPOSITIF DE PRISE DE VUE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF DE PRISE DE VUE À SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de prise de vue à semi-conducteurs, dans lequel, dans une surface de liaison entre une pluralité de puces semi-conductrices, une liaison de tranche de films conducteurs est obtenue au niveau d'un rapport de surface élevé, et la génération de vides peut être supprimée. Un dispositif de prise de vue à semi-conducteurs (31) comprend au moins : une première puce semi-conductrice (26) dans laquelle un ou plusieurs premiers corps conducteurs (71) et un réseau de pixels (34) sont formés ; et une seconde section de puce semi-conductrice (28), qui est connectée à la première puce semi-conductrice (26), et dans laquelle un ou plusieurs seconds corps conducteurs (72) et un circuit logique (55) sont formés. Au niveau d'une surface de liaison (40) entre la première puce semi-conductrice (26) et la seconde section de puce semi-conductrice, le premier corps conducteur (71) et le second corps conducteur (72) se chevauchent et sont électriquement connectés l'un à l'autre, et une zone de premier corps conducteur (71) en contact avec la surface de liaison (40), et une zone de second corps conducteur (72) en contact avec la surface de liaison sont différentes l'une de l'autre.