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1. (WO2017169504) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
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N° de publication : WO/2017/169504 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/008391
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 24.02.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 1/02][IPC code unknown for H05K 3/34][IPC code unknown for H05K 3/46]
Déposants :
サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社  SANDEN AUTOMOTIVE COMPONENTS CORPORATION [JP/JP]; 群馬県伊勢崎市寿町20番地 20, Kotobuki-cho, Isesaki-shi, Gunma 3728502, JP
Inventeurs :
藤村 英介 FUJIMURA, Eisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06836330.03.2016JP
Titre (EN) MULTILAYERED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層回路基板
Abrégé :
(EN) Provided is a multilayered circuit board for which the quality of the solder junctions of electronic component terminals can be improved. This multilayered circuit board 1 is provided with a first surface wiring layer 16; a second surface wiring layer 18; internal wiring layers 20, 22; a through hole 30 having a hole-internal conductor layer 34; and a first land part 38 and a second land part 48 respectively provided at the peripheral edge of a first opening 36 and a second opening 46 of the through hole 30, and connected to the hole-internal conductor layer 34. The second surface wiring layer 18 is electrically and thermally connected to the hole-internal conductor layer 34 with the second land part 48 interposed; the first surface wiring layer 16 is electrically and thermally isolated from the first land part 38; at least the internal wiring layer 20 closest adjoining to the first surface wiring layer 16 is electrically and thermally isolated from the hole-internal conductor layer 34; and the second surface wiring layer 18, the internal wiring layers 20, 22, and the first surface wiring layer 16 are formed electrically connected to each other by a via hole 32.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche dont la qualité des jonctions de soudure de bornes de composant électronique peut être améliorée. Cette carte de circuit imprimé multicouche (1) est pourvue d'une première couche de câblage de surface (16); d'une seconde couche de câblage de surface (18); de couches de câblage internes (20, 22); d'un trou traversant (30) comportant une couche conductrice interne de trou (34); et d'une première partie de contact (38) et une seconde partie de contact (48) disposées respectivement au niveau du bord périphérique d'une première ouverture (36) et d'une seconde ouverture (46) du trou traversant (30), et connectées à la couche conductrice interne de trou (34). La seconde couche de câblage de surface (18) est connectée électriquement et thermiquement à la couche conductrice interne de trou (34) au moyen de la seconde partie de contact (48) interposée; la première couche de câblage de surface (16) est électriquement et thermiquement isolée de la première partie de contact (38); au moins la couche de câblage interne (20) la plus proche adjacente à la première couche de câblage de surface (16) est électriquement et thermiquement isolée de la couche conductrice interne de trou (34); et la seconde couche de câblage de surface (18), les couches de câblage internes (20, 22) et la première couche de câblage de surface (16) sont formées connectées électriquement les unes aux autres par un trou d'interconnexion (32).
(JA) 電子部品の端子の半田接合部の品質を向上させることができる多層回路基板を提供する。 本発明の多層回路基板1は、第1表面配線層16と、第2表面配線層18と、内部配線層20、22と、孔内導体層34を有するスルーホール30と、スルーホール30の第1開口36及び第2開口46の周縁にそれぞれ設けられ、孔内導体層34と接続されている第1ランド部38及び第2ランド部48とを備え、第2表面配線層18は、第2ランド部48を介して孔内導体層34に電気的及び熱的に接続されており、第1表面配線層16は、第1ランド部38に対して電気的及び熱的に隔離されており、第1表面配線層16に少なくとも最も隣接する内部配線層20は、孔内導体層34に対して電気的及び熱的に隔離されており、第2表面配線層18、内部配線層20、22及び第1表面配線層16は、相互にビアホール32で電気的に接続されて形成されている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)