Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017169480) ÉLÉMENT D'IMAGERIE ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/169480 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/007937
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.02.2017
CIB :
H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/374 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
374
Capteurs adressés, p.ex. capteurs MOS ou CMOS
Déposants :
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
Inventeurs :
松本 繁 MATSUMOTO, Shigeru; JP
高木 徹 TAKAGI, Toru; JP
Mandataire :
永井 冬紀 NAGAI, Fuyuki; JP
渡辺 隆男 WATANABE, Takao; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07096031.03.2016JP
Titre (EN) IMAGING ELEMENT AND IMAGING DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D'IMAGERIE ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) 撮像素子および撮像装置
Abrégé :
(EN) An imaging element comprising: a first circuit layer having a first semiconductor substrate having a photoelectric conversion unit that photoelectrically converts incident light and generates a charge and a first wiring layer having wiring that reads a signal on the basis of the charge generated by the photoelectric conversion unit; a second circuit layer having a second wiring layer having wiring connected to the wiring in the first wiring layer and a second semiconductor substrate having a through electrode connected to the wiring in the second wiring layer; a third circuit layer having a third semiconductor substrate having a through electrode connected to the through electrode in the second circuit layer and a third wiring layer having wiring connected to the through electrode in the third semiconductor substrate; and a fourth circuit layer having a fourth wiring layer having wiring connected to the wiring in the third wiring layer and a fourth semiconductor substrate connected to the wiring in the fourth wiring layer. The first circuit layer, the second circuit layer, the third circuit layer, and the fourth circuit layer are provided, in order, from the light incidence side.
(FR) Selon la présente invention, un élément d'imagerie comprend : une première couche de circuit ayant un premier substrat semi-conducteur ayant une unité de conversion photoélectrique qui convertit photo-électriquement la lumière incidente et qui génère une charge et d'une première couche de câblage ayant un câblage qui lit un signal sur la base de la charge générée par l'unité de conversion photoélectrique ; une deuxième couche de circuit ayant une deuxième couche de câblage ayant un câblage connecté au câblage dans la première couche de câblage et un deuxième substrat semi-conducteur ayant une électrode traversante connectée au câblage dans la deuxième couche de câblage ; une troisième couche de circuit ayant un troisième substrat semi-conducteur ayant une électrode traversante connectée à l'électrode traversante dans la deuxième couche de circuit et une troisième couche de câblage ayant un câblage connecté à l'électrode traversante dans le troisième substrat semi-conducteur ; une quatrième couche de circuit ayant une quatrième couche de câblage ayant un câblage connecté au câblage dans la troisième couche de câblage et un quatrième substrat semi-conducteur connecté au câblage dans la quatrième couche de câblage. La première couche de circuit, la deuxième couche de circuit, la troisième couche de circuit et la quatrième couche de circuit sont disposées, dans l'ordre, à partir du côté d'incidence de lumière.
(JA) 撮像素子は、入射した光を光電変換して電荷を生成する光電変換部を有する第1半導体基板と、前記光電変換部により生成された電荷に基づく信号を読み出す配線を有する第1配線層とを有する第1回路層と、前記第1配線層の配線と接続される配線を有する第2配線層と、前記第2配線層の配線と接続される貫通電極を有する第2半導体基板と、を有する第2回路層と、前記第2回路層の貫通電極と接続される貫通電極を有する第3半導体基板と、前記第3半導体基板の貫通電極と接続される配線を有する第3配線層と、を有する第3回路層と、前記第3配線層の配線と接続される配線を有する第4配線層と、前記第4配線層の配線と接続される第4半導体基板とを有する第4回路層と、を備え、光が入射する側から、前記第1回路層と前記第2回路層と前記第3回路層と前記第4回路層とが設けられる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)