Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017169421) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE

Pub. No.:    WO/2017/169421    International Application No.:    PCT/JP2017/007388
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Feb 28 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/18
H05K 1/09
H05K 3/12
H05K 3/28
H05K 3/32
Applicants: SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
積水ポリマテック株式会社
Inventors: TOMOOKA Shinichi
友岡 真一
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
Abstract:
L'invention concerne : une carte de circuit imprimé flexible grâce à laquelle un court-circuit entre des électrodes peut être efficacement supprimé même si une plus grande quantité d'adhésif conducteur est utilisée par rapport à des cas comparés, et la résistance de fixation entre un composant électronique et une feuille de circuit imprimé flexible peut être améliorée; et un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé flexible. Une carte de circuit imprimé flexible 1 est formée par le montage d'un composant électronique 2 sur une feuille de circuit flexible 9, ledit composant électronique comportant des électrodes 3. La feuille de circuit flexible 9 comporte : un matériau de base 4 composé d'un film de résine; des trous traversants 5 formés dans le matériau de base 4; et une couche conductrice 7, qui recouvre les trous traversants 5 à partir du côté de surface du matériau de base 4, et qui doit être un motif de circuit. Les électrodes 3 du composant électronique 2 sont placées sur la couche conductrice 7 dans les trous traversants 5 à partir de l'autre côté de surface du matériau de base 4, et des sections adhésives conductrices 6 sont formées dans les trous traversants 5, respectivement, lesdites sections adhésives conductrices étant formées par le durcissement d'un adhésif conducteur.