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1. (WO2017169387) ADHÉSIF DE FILM, FEUILLE DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2017/169387 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/007083
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 24.02.2017
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
[IPC code unknown for B23K 26/53]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs :
仲秋 なつき NAKAAKI Natsuki; JP
佐藤 明徳 SATO Akinori; JP
土山 さやか TSUCHIYAMA Sayaka; JP
鈴木 英明 SUZUKI Hideaki; JP
Mandataire :
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
高橋 詔男 TAKAHASHI Norio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06960430.03.2016JP
Titre (EN) FILM ADHESIVE, SEMICONDUCTOR PROCESSING SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS
(FR) ADHÉSIF DE FILM, FEUILLE DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フィルム状接着剤、半導体加工用シート及び半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) A film adhesive (13) according to the present invention is a curable film adhesive. A single layer of the film adhesive (13) that has a thickness of 60 µm and that is uncured, or a laminate formed by stacking two or more layers of the film adhesive (13), which is uncured, so as to have a total thickness of 60 µm, has a rupture elongation of 60% or less at the temperature of 0°C, and the adhesiveness of the uncured film adhesive (13) to a semiconductor wafer is 300 mN/25 mm or higher. A semiconductor processing sheet (1) according to the present invention is formed by providing the film adhesive (13) on a support sheet (10) having a base material (11).
(FR) Un adhésif de film (13) selon la présente invention est un adhésif de film durcissable. Une couche unique de l'adhésif de film (13) qui a une épaisseur de 60 µm et qui n'est pas durcie, ou un stratifié formé par empilement de deux couches ou plus de l'adhésif de film (13), qui n'est pas durci, de façon à avoir une épaisseur totale de 60 µm, a un allongement à la rupture inférieur ou égal à 60 % à la température de 0 °C, et l'adhésivité de l'adhésif de film (13) non durci à une tranche de semi-conducteur est supérieure ou égale à 300 mN/25 mm. Une feuille de traitement de semi-conducteur (1) selon la présente invention est formée en utilisant l'adhésif de film (13) sur une feuille de support (10) ayant un matériau de base (11).
(JA) 本発明のフィルム状接着剤(13)は、硬化性のフィルム状接着剤であって、厚さが60μmである硬化前の単層のフィルム状接着剤(13)、又は硬化前の2層以上のフィルム状接着剤(13)を、合計の厚さが60μmとなるように積層した積層体の、0℃における破断伸度が60%以下であり、硬化前のフィルム状接着剤(13)の半導体ウエハに対する接着力が300mN/25mm以上である。本発明の半導体加工用シート(1)は、基材(11)を有する支持シート(10)上に、フィルム状接着剤(13)が設けられている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)