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1. (WO2017169317) MATÉRIAU DE COMPOSANT DE CONNEXION
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N° de publication : WO/2017/169317 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/006530
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 22.02.2017
CIB :
C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 5/10 (2006.01) ,C25D 5/26 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01) ,H01R 43/16 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par l'objet à revêtir
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
10
Dépôts de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
24
Dépôts sur des surfaces métalliques auxquelles un revêtement ne peut être facilement appliqué
26
sur des surfaces de fer ou d'acier
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13
Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02
Contacts
03
caractérisés par le matériau, p.ex. matériaux de plaquage ou de revêtement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
43
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
16
pour la fabrication des pièces de contact, p.ex. par découpage et pliage
Déposants :
日新製鋼株式会社 NISSHIN STEEL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内三丁目4番1号 4-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008366, JP
Inventeurs :
西田 義勝 NISHIDA Yoshikatsu; JP
平岡 正司 HIRAOKA Masashi; JP
長尾 雅央 NAGAO Masao; JP
藤井 孝浩 FUJII Takahiro; JP
Mandataire :
赤松 善弘 AKAMATSU Yoshihiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06999331.03.2016JP
Titre (EN) CONNECTION COMPONENT MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE COMPOSANT DE CONNEXION
(JA) 接続部品用材料
Abrégé :
(EN) Disclosed is a connection component material that can be used, for example, for electrical contact components, such as connectors, lead frames, and harness plugs, used in electrical devices, electronic devices, etc. The connection component material comprises a Cu plating layer formed on a surface of a stainless steel plate, and a Sn plating layer formed on the Cu plating layer, the connection component material being characterized in that: the amount of adhesion of the Cu plating layer is from 1.5 to 45 g/m2; the amount of adhesion of the Sn plating layer is from 1.5 to 15 g/m2; and the surface hardness of the stainless steel plate is from 200 to 400 HV.
(FR) L'invention concerne un matériau de composant de connexion qui peut être utilisé, par exemple, pour des composants de contact électrique, tels que des connecteurs, des grilles de connexion et des fiches de harnais, utilisés dans des dispositifs électriques, des dispositifs électroniques, etc. Le matériau de composant de connexion comprend une couche de placage de Cu formée sur une surface d'une plaque d'acier inoxydable, et une couche de placage de Sn formée sur la couche de placage de Cu, le matériau de composant de connexion étant caractérisé en ce que : la quantité d'adhésion de la couche de placage de Cu est de 1,5 à 45 g/m2 ; la quantité d'adhésion de la couche de placage de Sn est de 1,5 à 15 g/m2 ; et la dureté de surface de la plaque d'acier inoxydable est de 200 à 400 HV.
(JA) 電気機器、電子機器などに使用されるコネクタ、リードフレーム、ハーネスプラグなどの電気接点部品などに使用することができる接続部品用材料であって、ステンレス鋼板の表面上にCuめっき層が形成され、当該Cuめっき層上にSnめっき層が形成されてなり、前記Cuめっき層の付着量が1.5~45g/m2であり、前記Snめっき層の付着量が1.5~15g/m2であり、前記ステンレス鋼板の表面硬度が200~400HVであることを特徴とする接続部品用材料。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)