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1. (WO2017169173) MOULE ET DISPOSITIF DE CIRCUIT

Pub. No.:    WO/2017/169173    International Application No.:    PCT/JP2017/004931
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Feb 11 00:59:59 CET 2017
IPC: B29C 45/27
B29C 45/02
H01L 21/56
Applicants: KEIHIN CORPORATION
株式会社ケーヒン
Inventors: XU, Changlong
許 昌龍
Title: MOULE ET DISPOSITIF DE CIRCUIT
Abstract:
La présente invention concerne un moule 10 pour le moulage par transfert comprenant un moule inférieur 11 et un moule supérieur 12. Le moule inférieur 11 et le moule supérieur 12 sont des moules qui, lorsqu'ils sont fixés l'un à l'autre, comprennent une cavité 13 pour mouler de la résine et une grille 21 pour introduire la résine dans la cavité 13. La grille 21 est formée sur les deux côtés d'une surface de séparation 14 entre les deux moules fixés. La grille 21 est formée avec une symétrie plane sur la surface de séparation 14, et une partie en amont d'un trajet d'écoulement relié à la grille 21 est formée dans un seul des deux moules et est exposée au niveau de la surface de séparation 14.