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1. (WO2017168925) ARTICULATION
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N° de publication : WO/2017/168925 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/000474
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 10.01.2017
CIB :
H01L 21/52 (2006.01) ,B23K 35/26 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24
Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26
dont le principal constituant fond à moins de 400C
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
鷲塚 清多郎 WASHIZUKA, Seitaro; JP
Mandataire :
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2016-06440728.03.2016JP
Titre (EN) JOINT
(FR) ARTICULATION
(JA) 接合体
Abrégé :
(EN) This joint is a joint by which a first member and a second member are joined via a joining part, the joint characterized in that the joining part contains an intermetallic compound of a first metal, and a second metal having a higher melting point than the first metal; the first metal is Sn or an Sn alloy; the second metal is a Cu alloy; a heat conducting part containing the second metal exists between the first member and the second member; and the first member is in contact with the joining part and the heat conducting part.
(FR) Articulation qui est une articulation par laquelle un premier élément et un second élément sont reliés par l'intermédiaire d'une partie de liaison, l'articulation étant caractérisée en ce que la partie de liaison contient un composé intermétallique d'un premier métal et d'un second métal ayant un point de fusion plus élevé que celui du premier métal ; le premier métal est du Sn ou un alliage de Sn ; le second métal est un alliage de Cu ; une partie conductrice de chaleur contenant le second métal existe entre le premier élément et le second élément ; et le premier élément est en contact avec la partie de liaison et la partie conductrice de chaleur.
(JA) 本発明の接合体は、第1部材と第2部材とが接合部を介して接合された接合体であって、上記接合部は、第1金属と、上記第1金属よりも融点の高い第2金属との金属間化合物を含み、上記第1金属は、Sn又はSn合金であり、上記第2金属は、Cu合金であり、上記第1部材と上記第2部材との間には、上記第2金属を含む伝熱部が存在し、上記第1部材は、上記接合部及び上記伝熱部と接していることを特徴とする。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)