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1. (WO2017168833) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER
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N° de publication : WO/2017/168833 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/085716
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 01.12.2016
CIB :
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/082 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26][IPC code unknown for B23K 26/082]
Déposants :
ブラザー工業株式会社 BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号 15-1,Naeshiro-cho,Mizuho-ku,Nagoya-shi, Aichi 4678561, JP
Inventeurs :
西川 恭生 NISHIKAWA Yasuo; JP
楠本 至央 KUSUMOTO Yoshihisa; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07046131.03.2016JP
Titre (EN) LASER PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工装置
Abrégé :
(EN) Provided is a laser processing device capable of processing a desired processing pattern at a desired position by emitting laser light, and capable of making a user recognize an object-to-be-processed setting position which does not allow processing at a desired position on an object to be processed. The laser processing device includes: an acquisition unit that acquires object-to-be-processed shape information; a processing pattern height acquisition unit; an unprocessable position calculation unit that, on the basis of the object-to-be-processed shape information acquired by the acquisition unit and the height of the processing pattern acquired by the processing pattern height acquisition unit, calculates an unprocessable position which is a setting position on a surface for setting thereon the object to be processed and which does not allow the processing pattern to be processed at a desired position in a hidden portion because another portion of the object to be processed exists on the laser light path of laser light emitted toward the desired position; and a display unit that displays the unprocessable position.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement au laser qui permet de traiter un motif de traitement souhaité à un emplacement souhaité par l'émission d'une lumière laser, et qui permet d'amener un utilisateur à reconnaître un emplacement de réglage d'objet à traiter ne permettant pas de traitement à un emplacement souhaité sur un objet à traiter. Le dispositif de traitement au laser comprend : une unité d'acquisition qui acquiert une information de forme d'objet à traiter ; une unité d'acquisition de hauteur de motif de traitement ; une unité de calcul d'emplacement impossible à traiter, qui, sur la base de l'information de forme d'objet à traiter acquise par l'unité d'acquisition et de la hauteur du motif de traitement acquise par l'unité d'acquisition de hauteur de motif de traitement, calcule un emplacement impossible à traiter, qui est un emplacement d'ajustement sur une surface afin d'ajuster, sur celle-ci, l'objet à traiter, et qui ne permet pas au motif de traitement d'être traité à l'emplacement souhaité dans une partie cachée, car une autre partie de l'objet à traiter existe sur le trajet de lumière laser de la lumière laser émise vers l'emplacement souhaité ; une unité d'affichage qui affiche l'emplacement impossible à traiter.
(JA) レーザ光を照射して、所望の位置に所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置に関し、加工対象物の所望の位置に加工が不可能な加工対象物の設置位置をユーザに認識させることが可能なレーザ加工装置を提供する。レーザ加工装置は、加工対象物形状情報を取得する取得部と、加工パターン高さ取得部と、取得部によって取得された前記加工対象物形状情報と、加工パターン高さ取得部によって取得された前記加工パターンの高さとに基づいて、照射されたレーザ光が隠れ部の所望の位置に至るレーザ光路に加工対象物の他の部分が存在し、所望の位置に前記加工パターンで加工を施すことができない、加工対象物の設置面における設置位置である加工不可能位置を算出する加工不可能位置算出部と、加工不可能位置を表示する表示部と、を有する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)