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1. (WO2017168829) BANDE DESTINÉE À UN BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/168829 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/084928
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 25.11.2016
CIB :
C09J 7/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 133/08 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04
Homopolymères ou copolymères d'esters
06
d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle
08
Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Inventeurs :
青山 真沙美 AOYAMA, Masami; JP
杉山 二朗 SUGIYAMA, Jirou; JP
佐野 透 SANO, Toru; JP
Mandataire :
松下 亮 MATSUSHITA, Makoto; JP
橋本 多香子 HASHIMOTO, Takako; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07225331.03.2016JP
Titre (EN) TAPE FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
(FR) BANDE DESTINÉE À UN BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスパッケージ用テープ
Abrégé :
(EN) Provided is a tape for an electronic device package which, when picking up an adhesive layer-equipped metal layer from a pressure-sensitive adhesive tape, enables appropriate recognition of individual segments of the adhesive layer-equipped metal layer to be picked up by a pickup device. This tape 1 for an electronic device package is characterized by comprising: a pressure-sensitive adhesive tape 5 having a substrate film 51 and a pressure-sensitive adhesive layer 52; an adhesive layer 4 provided by lamination to the reverse side of the pressure-sensitive adhesive layer 52 from the substrate film 51; and a metal layer 3 provided by lamination to the reverse side of the adhesive layer 4 from the pressure-sensitive adhesive layer 52, wherein the metal layer 3 has a surface roughness RzJIS that is less than 5.0 µm based on ten-point average roughness.
(FR) La présente invention décrit une bande destinée à un boîtier de dispositif électronique qui, lors du prélèvement d’une couche de métal munie d’une couche adhésive à partir d’une bande adhésive sensible à la pression, permet la reconnaissance appropriée de segments individuels de la couche de métal munie d’une couche adhésive à prélever par un dispositif de prélèvement. Cette bande 1 destinée à un boîtier de dispositif électronique est caractérisée en ce qu’elle comprend : une bande adhésive sensible à la pression 5 ayant un film formant substrat 51 et une couche adhésive sensible à la pression 52 ; une couche adhésive 4 fournie par stratification au côté inverse de la couche adhésive sensible à la pression 52 depuis le film formant substrat 51 ; et une couche de métal 3 fournie par stratification au côté inverse de la couche adhésive 4 depuis la couche adhésive sensible à la pression 52, la couche de métal 3 présentant une rugosité de surface Rz JIS qui est inférieure à 5,0 µm sur la base d’une rugosité moyenne sur dix points.
(JA) 接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置 により、ピックアップしたい接着剤層付の金属層の個片を良好に認識することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。本発明の電子デバイスパッケージ用テープ1は、基材フィルム51と粘着剤層52とを有する粘着テープ5と、粘着剤層52の基材フィルム51と反対側に積層して設けられた接着剤層4と、接着剤層4の粘着剤層52と反対側に積層して設けられた金属層3とを有し、金属層3は、十点平均粗さによる表面粗さRzJISが5.0μm未満であることを特徴とする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)