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1. (WO2017168829) BANDE DESTINÉE À UN BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2017/168829    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/084928
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 25.11.2016
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 133/08 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : AOYAMA, Masami; (JP).
SUGIYAMA, Jirou; (JP).
SANO, Toru; (JP)
Mandataire : MATSUSHITA, Makoto; (JP).
HASHIMOTO, Takako; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-072253 31.03.2016 JP
Titre (EN) TAPE FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
(FR) BANDE DESTINÉE À UN BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスパッケージ用テープ
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a tape for an electronic device package which, when picking up an adhesive layer-equipped metal layer from a pressure-sensitive adhesive tape, enables appropriate recognition of individual segments of the adhesive layer-equipped metal layer to be picked up by a pickup device. This tape 1 for an electronic device package is characterized by comprising: a pressure-sensitive adhesive tape 5 having a substrate film 51 and a pressure-sensitive adhesive layer 52; an adhesive layer 4 provided by lamination to the reverse side of the pressure-sensitive adhesive layer 52 from the substrate film 51; and a metal layer 3 provided by lamination to the reverse side of the adhesive layer 4 from the pressure-sensitive adhesive layer 52, wherein the metal layer 3 has a surface roughness RzJIS that is less than 5.0 µm based on ten-point average roughness.
(FR)La présente invention décrit une bande destinée à un boîtier de dispositif électronique qui, lors du prélèvement d’une couche de métal munie d’une couche adhésive à partir d’une bande adhésive sensible à la pression, permet la reconnaissance appropriée de segments individuels de la couche de métal munie d’une couche adhésive à prélever par un dispositif de prélèvement. Cette bande 1 destinée à un boîtier de dispositif électronique est caractérisée en ce qu’elle comprend : une bande adhésive sensible à la pression 5 ayant un film formant substrat 51 et une couche adhésive sensible à la pression 52 ; une couche adhésive 4 fournie par stratification au côté inverse de la couche adhésive sensible à la pression 52 depuis le film formant substrat 51 ; et une couche de métal 3 fournie par stratification au côté inverse de la couche adhésive 4 depuis la couche adhésive sensible à la pression 52, la couche de métal 3 présentant une rugosité de surface Rz JIS qui est inférieure à 5,0 µm sur la base d’une rugosité moyenne sur dix points.
(JA)接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置 により、ピックアップしたい接着剤層付の金属層の個片を良好に認識することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。本発明の電子デバイスパッケージ用テープ1は、基材フィルム51と粘着剤層52とを有する粘着テープ5と、粘着剤層52の基材フィルム51と反対側に積層して設けられた接着剤層4と、接着剤層4の粘着剤層52と反対側に積層して設けられた金属層3とを有し、金属層3は、十点平均粗さによる表面粗さRzJISが5.0μm未満であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)