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1. (WO2017168828) BANDE POUR BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/168828    International Application No.:    PCT/JP2016/084927
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Nov 26 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/301
C09C 3/12
C09J 7/02
C09J 11/04
C09J 11/06
C09J 133/00
C09J 163/00
C09J 201/00
H01L 23/12
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD.
古河電気工業株式会社
Inventors: AOYAMA, Masami
青山 真沙美
SUGIYAMA, Jirou
杉山 二朗
ISHIGURO, Kunihiko
石黒 邦彦
SANO, Toru
佐野 透
Title: BANDE POUR BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne une bande pour boîtier de dispositif électronique, avec laquelle il est possible de minimiser l'apparition de courbure et d'indentations dans la couche métallique provoquées par la partie de bord de l'étage rotatif d'un dispositif de prélèvement, lors du prélèvement d'une couche métallique équipée d'une couche adhésive depuis une bande auto-adhésive. Cette bande 1 pour boîtier de dispositif électronique comprend une bande auto-adhésive 5 ayant un film de substrat 51 et une couche auto-adhésive 52, et un stratifié d'une couche adhésive 4 et d'une couche métallique 3 obtenu par stratification sur le côté opposé de la couche auto-adhésive 52 à partir du film de substrat 51, et est caractérisée en ce que la force d'adhérence de la couche auto-adhésive 52 dans l'état dans lequel le stratifié est prélevé depuis la bande auto-adhésive 5 est de 2 à 200 kPa, et le module de perte de la couche adhésive 3 à 25 °C et 50 % RH ne dépassant pas 50 MPa.