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1. (WO2017168827) BANDE POUR BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/168827    International Application No.:    PCT/JP2016/084926
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Nov 26 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/301
H01L 23/00
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD.
古河電気工業株式会社
Inventors: AOYAMA, Masami
青山 真沙美
SUGIYAMA, Jirou
杉山 二朗
ISHIGURO, Kunihiko
石黒 邦彦
SANO, Toru
佐野 透
Title: BANDE POUR BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne une bande pour un boîtier de dispositif électronique qui, lors du ramassage d'un métal équipé d'une couche adhésive à partir d'une bande adhésive sensible à la pression, peut réduire au minimum l'apparition d'indentations de broche dues à la déformation de la couche métallique par éjection de broche d'un dispositif de capture, et peut réduire au minimum l'apparition de vides entre la couche adhésive et le corps à revêtir. Cette bande 1 pour boîtier de dispositif électronique comprend une bande adhésive sensible à la pression 5 ayant un film de substrat 51 et une couche adhésive sensible à la pression 52, et un stratifié d'une couche adhésive 4 et d'une couche métallique 3 fournie par stratification sur le côté opposé de la couche adhésive sensible à la pression 52 à partir du film de substrat 51, et est caractérisée en ce que la couche métallique 3 présente une résistance à la traction d'au moins 350 MPa.