Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017168825) RUBAN D'EMBALLAGE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/168825    International Application No.:    PCT/JP2016/084563
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Nov 23 00:59:59 CET 2016
IPC: C09J 7/02
B32B 15/08
B32B 27/00
C09J 11/04
C09J 133/08
C09J 163/00
H01L 21/301
H01L 23/00
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD.
古河電気工業株式会社
Inventors: SANO, Toru
佐野 透
MARUYAMA, Hiromitsu
丸山 弘光
SUGIYAMA, Jirou
杉山 二朗
AOYAMA, Masami
青山 真沙美
Title: RUBAN D'EMBALLAGE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un ruban d'emballage de dispositif électronique permettant de maintenir une couche métallique sur un ruban de base pendant la pré-découpe et de séparer ledit ruban de base de façon satisfaisante pendant l'utilisation. Le ruban d'emballage de dispositif électronique (1) selon l'invention se caractérise en ce qu'il comprend : un ruban de base (2) pourvu d'une face d'adhérence autocollante ; une couche métallique (3) dotée d'une forme plane prédéterminée et disposée sur la face d'adhérence autocollante du ruban de base (2) ; une couche adhésive de liaison (4) dotée d'une forme plane prédéterminée et stratifiée sur la couche métallique (3) du côté de la couche métallique (3) opposé au côté bande de base (2) ; et une bande adhésive autocollante (5) recouvrant la couche adhésive de liaison (4) et comportant une partie étiquette (5a), dotée d'une forme plane prédéterminée et disposée de sorte à venir en contact avec la bande de base (2) sur le périmètre de la couche adhésive de liaison (4). Le ruban d'emballage de dispositif électronique (1) selon l'invention se caractérise également en ce que l'adhésivité P1 entre le ruban de base (2) et la couche métallique (3) est comprise entre 0,01 et 0,5 N/25 mm, que l'adhésivité P2 entre le ruban de base (2) et la bande adhésive autocollante 5 est comprise entre 0,01 et 0,5 N/25 mm et que P1/P2 est compris entre 0,1 et 10.