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1. (WO2017168698) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ARTICLE DURCI, STRATIFIÉ ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/168698    International Application No.:    PCT/JP2016/060742
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Fri Apr 01 01:59:59 CEST 2016
IPC: G03F 7/027
G03F 7/004
G03F 7/029
G03F 7/075
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: NARITA, Mao
成田 真生
ONO, Keishi
小野 敬司
FUJII, Shinjiro
藤井 真二郎
ISHII, Manabu
石井 学
HASHIMOTO, Shu
橋本 周
ARAI, Tatsuhiko
新井 達彦
Title: COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ARTICLE DURCI, STRATIFIÉ ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne : une composition de résine photosensible ayant un caractère collant restreint et une excellente aptitude au formage de motif, même lorsqu'une couche photosensible ayant une épaisseur de 70 µm ou plus doit être formée ; un film de résine photosensible ; un procédé de production d'un article durci ; un stratifié ; et un élément électronique. La composition de résine photosensible comprend spécifiquement : un constituant (A) qui est un multimère à poids moléculaire élevé ayant un groupe fonctionnel photopolymérisable et une liaison carbone-azote ; un constituant (B) qui est un multimère à faible poids moléculaire ayant un groupe fonctionnel photopolymérisable ; et un constituant (C) qui est un initiateur de photopolymérisation, le constituant (A) contenant un multimère à poids moléculaire élevé qui a au moins six groupes éthyléniquement insaturés en tant que groupe fonctionnel photopolymérisable, et qui a un poids moléculaire moyen en poids de 2 500 ou plus.