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1. (WO2017168697) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PRODUIT DURCI, STRATIFIÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/168697 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/060741
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 31.03.2016
CIB :
G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/029 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
028
avec des substances accroissant la photosensibilité, p.ex. photo-initiateurs
029
Composés inorganiques; Composés d'onium; Composés organiques contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène, l'azote ou le soufre
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
038
Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
小野 敬司 ONO, Keishi; JP
成田 真生 NARITA, Mao; JP
橋本 周 HASHIMOTO, Shu; JP
森 修一 MORI, Shuichi; JP
藤井 真二郎 FUJII, Shinjiro; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN FILM, METHOD FOR PRODUCING CURED PRODUCT, LAMINATE, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PRODUIT DURCI, STRATIFIÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
Abrégé :
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition which exhibits excellent pattern forming properties even when forming a photosensitive layer having a thickness of at least 70 µm; a photosensitive resin film; a method for producing a cured product; a laminate; and an electronic component. The present invention relates to a photosensitive resin composition which includes: component (A), namely a high molecular weight polymer having photopolymerizable functional groups and carbon-nitrogen bonds; component (B), namely a low molecular weight polymer having photopolymerizable functional groups and carbon-nitrogen bonds; and component (C), namely a photopolymerization initiator. Component (B) includes a low molecular weight polymer having acryloyl groups as the photopolymerizable functional groups. The present invention also relates to: a photosensitive resin film which uses said photosensitive resin composition; a method for producing a cured product; a laminate; and an electronic component.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible qui présente d'excellentes propriétés de formation de motif même lors de la formation d'une couche photosensible ayant une épaisseur d'au moins 70 µm ; un film de résine photosensible ; un procédé de production d'un produit durci ; un stratifié ; et un composant électronique. La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend : un constituant (A), à savoir un polymère à poids moléculaire élevé ayant des groupes fonctionnels photopolymérisables et des liaisons carbone-azote ; un constituant (B), à savoir un polymère à faible poids moléculaire ayant des groupes fonctionnels photopolymérisables et des liaisons carbone-azote ; et un constituant (C), à savoir un initiateur de photopolymérisation. Le constituant (B) comprend un polymère à faible poids moléculaire ayant des groupes acryloyle comme groupes fonctionnels photopolymérisables. La présente invention concerne également : un film de résine photosensible qui utilise ladite composition de résine photosensible ; un procédé de production d'un produit durci ; un stratifié ; et un composant électronique.
(JA) 例えば、70μm以上という厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性を有する感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び、電子部品を提供する。(A)成分:光重合性官能基及び炭素-窒素結合を有する高分子量体と、(B)成分:光重合性官能基及び炭素-窒素結合を有する低分子量体と、(C)成分:光重合開始剤と、を含有し、該(B)成分が、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む、感光性樹脂組成物、それを用いた感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び、電子部品に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)