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1. (WO2017168677) DISPOSITIF DE FABRICATION DE CORPS STRATIFIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/168677 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/060662
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 31.03.2016
CIB :
B29C 67/00 (2017.01) ,B33Y 30/00 (2015.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
67
Techniques de façonnage non couvertes par les groupes B29C39/-B29C65/106
[IPC code unknown for B33Y 30]
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
鈴木 雅登 SUZUKI, Masato; JP
藤田 政利 FUJITA, Masatoshi; JP
橋本 良崇 HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
川尻 明宏 KAWAJIRI, Akihiro; JP
塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji; JP
牧原 克明 MAKIHARA, Katsuaki; JP
Mandataire :
特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦二丁目16番26号SC伏見ビル SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LAMINATED BODY MANUFACTURING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION DE CORPS STRATIFIÉ
(JA) 積層体作製装置
Abrégé :
(EN) Since an ejection head 22 and a UV light irradiation device 24 are arranged with a gate type gantry 21 placed therebetween, reflected light (indicated by dotted-line arrows in Fig. 2(a)) of UV light irradiated by the UV light irradiation device 24 and air (indicated by solid-line arrows in Fig. 2(b)) blown by a fan 26 that cools the UV light source 25 can be shielded by the gantry 21. Therefore, a shaping failure of a substrate due to an ejection failure, an ejection position deviation, or the like of the ejection head 22 can be suppressed. In addition, since the ejection head 22 and the UV light irradiation device 24 arranged with the gantry 21 placed therebetween are not required to be separated from each other by a greater distance, a compact configuration is allowed.
(FR) Selon l'invention, étant donné qu'une tête d'éjection (22) et un dispositif d'exposition à de la lumière UV (24) sont agencés avec un support mobile de type porte (21) placé entre eux, la lumière réfléchie (indiquée par des flèches en pointillés dans la Fig. 2(a)) de lumière UV irradiée par le dispositif d'irradiation de lumière UV (24) et l'air (indiqué par des flèches pleines dans la Fig. 2(b)) soufflé par un ventilateur (26) qui refroidit la source de lumière UV (25) peuvent être protégés par le support mobile (21). Par conséquent, une défaillance de mise en forme d'un substrat due à une défaillance d'éjection, un écart de position d'éjection ou analogue de la tête d'éjection (22) peuvent être supprimés. En outre, étant donné que la tête d'éjection (22) et le dispositif d'irradiation de lumière UV (24) agencés avec le support mobile (21) placé entre eux n'ont pas besoin d'être séparés l'un de l'autre d'une plus grande distance, une configuration compacte est rendue possible.
(JA) 吐出ヘッド22とUV光照射装置24とが門型のガントリ21を挟んで配置されているから、UV光照射装置24から照射されるUV光の反射光(図(a)中の点線矢印)やUV光源25を冷却するファン26の送風(図(b)中の実線矢印)をガントリ21で遮ることができる。このため、吐出ヘッド22の吐出不良や吐出位置ずれなどに起因する基板の造形不良を抑制することができる。また、ガントリ21を挟んで配置される吐出ヘッド22とUV光照射装置24とをそれ以上離して配置する必要がないからコンパクトに構成することができる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)