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1. (WO2017168649) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE

Pub. No.:    WO/2017/168649    International Application No.:    PCT/JP2016/060472
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Mar 31 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 33/48
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: NAKAMURA Kasumi
中村 香澄
KOTANI Hayato
小谷 勇人
HAYASHI Tomohiro
林 智弘
MATSUNO Tatsuya
松野 達也
SUZUKI Hikaru
鈴木 光
Title: COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
Abstract:
La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable contenant un pigment et une résine de silicone, la résine de silicone comprenant : une résine de silicone contenant un groupe hydrosilyle ; et une résine de silicone contenant un groupe alcényle ayant un poids équivalent de groupe alcényle de 50 à 1 000 g/mol.