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1. (WO2017168537) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE SCELLÉ À LA RÉSINE

Pub. No.:    WO/2017/168537    International Application No.:    PCT/JP2016/059998
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Mar 30 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/50
H01L 23/48
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: ICHIKAWA Keitaro
市川 慶太郎
SAKAMOTO Ken
坂本 健
FUNAHASHI Kazuo
舟橋 和郎
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE SCELLÉ À LA RÉSINE
Abstract:
La présente invention a pour but de fournir un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur de puissance, scellé à la résine, qui permette de séparer facilement une broche de suspension d'une résine de moulage et d'une grille de connexion. Ce procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur de puissance, scellé à la résine, comprend les étapes suivantes : (a) le scellement, avec la résine de moulage, d'un élément à semi-conducteur et la grille de connexion électriquement connectée à l'élément à semi-conducteur, et la préparation d'un corps étanche à partir duquel une broche de borne et la broche de suspension de la grille de connexion font saillie vers l'extérieur d'un côté de la résine de moulage; (b) le frappement d'une partie de la broche de suspension faisant saillie sur la résine de moulage avec un premier poinçon, dans une première direction orientée d'un côté d'une surface principale de la résine de moulage vers le côté de l'autre surface principale, opposée à la première surface principale, afin de séparer la broche de suspension de la résine de moulage ; (c) le frappement de la partie saillante de la broche de suspension avec un second poinçon, dans une seconde direction orientée du côté de l'autre surface principale vers le côté de la première surface principale de la résine de moulage, afin de séparer la broche de suspension de la grille de connexion.