Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017168507) DISPOSITIF DE GESTION DE QUALITÉ, PROCÉDÉ DE GESTION DE QUALITÉ ET PROGRAMME DE GESTION DE QUALITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/168507 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/059885
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.03.2016
CIB :
G05B 19/418 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G PHYSIQUE
05
COMMANDE; RÉGULATION
B
SYSTÈMES DE COMMANDE OU DE RÉGULATION EN GÉNÉRAL; ÉLÉMENTS FONCTIONNELS DE TELS SYSTÈMES; DISPOSITIFS DE CONTRÔLE OU D'ESSAIS DE TELS SYSTÈMES OU ÉLÉMENTS
19
Systèmes de commande à programme
02
électriques
418
Commande totale d'usine, c.à d. commande centralisée de plusieurs machines, p.ex. commande numérique directe ou distribuée (DNC), systèmes d'ateliers flexibles (FMS), systèmes de fabrication intégrés (IMS), productique (CIM)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
上田 宜史 UEDA, Takafumi; JP
今村 誠 IMAMURA, Makoto; JP
中村 隆顕 NAKAMURA, Takaaki; JP
平井 規郎 HIRAI, Norio; JP
Mandataire :
田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) QUALITY MANAGEMENT DEVICE, QUALITY MANAGEMENT METHOD, AND QUALITY MANAGEMENT PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE GESTION DE QUALITÉ, PROCÉDÉ DE GESTION DE QUALITÉ ET PROGRAMME DE GESTION DE QUALITÉ
(JA) 品質管理装置、品質管理方法及び品質管理プログラム
Abrégé :
(EN) A quality management device (20) is provided with: a regression analysis unit (33) which calculates a regression expression on the basis of a measurement value acquired from a previous step and a comparative measurement value acquired from a subsequent step; a margin determination unit (34) which calculates a prediction value by substituting a determination reference value, defining a determination reference range in the previous step, into an explanatory variable of the regression expression, and determines whether the measurement value is tolerated or not by comparing the prediction value with a comparative determination reference range in the subsequent step; and a reference value calculation unit (35) which calculates a new determination reference value with which the determination reference value is to be replaced depending on the determination result.
(FR) Le dispositif de gestion de qualité (20) de l’invention comprend : une unité d’analyse de régression (33) qui calcule une expression de régression à partir d’une valeur de mesure acquise dans une étape précédente et d’une valeur de mesure comparative acquise dans une étape ultérieure ; une unité de détermination de marge (34) qui calcule une valeur de prédiction par écriture d’une valeur de référence de détermination, définissant une plage de référence de détermination dans l’étape précédente, dans une variable explicative de l’expression de régression, et détermine si la valeur de mesure est tolérée ou non par une comparaison de la valeur de prédiction à une plage de référence de détermination comparative dans l’étape suivante ; et une unité de calcul de valeur de référence (35) qui calcule une nouvelle valeur de référence de détermination avec laquelle la valeur de référence de détermination doit être remplacée en fonction du résultat de détermination.
(JA) 品質管理装置(20)は、前工程から取得された測定値及び後工程から取得された比較用測定値に基づいて回帰式を算出する回帰分析部(33)と、当該前工程における判定基準範囲を定める判定基準値をその回帰式の説明変数に代入して予測値を算出し、当該予測値を後工程における比較用判定基準範囲と比較して測定値が許容されるか否かを判定するマージン判定部(34)と、その判定結果に応じて判定基準値に代わるべき新たな判定基準値を算出する基準値算出部(35)とを備える。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)