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1. (WO2017167987) APPAREIL D'ANTENNE À MICRO-ONDES, EMBALLAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2017/167987    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/057743
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 31.03.2017
CIB :
H01Q 1/22 (2006.01), H01P 5/107 (2006.01), H01Q 9/04 (2006.01), H01Q 9/27 (2006.01), H01Q 9/42 (2006.01), H01Q 11/08 (2006.01), H01Q 15/00 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan Minato-Ku Tokyo, 108-0075 (JP).
SONY EUROPE LIMITED [GB/GB]; The Heights, Brooklands Weybridge Surrey KT13 0XW (GB) (AL only)
Inventeurs : KHAN, Wasif, Tanveer; (PK).
TOPAK, Ali Eray; (NL).
OTT, Arndt Thomas; (DE)
Mandataire : WITTE, WELLER & PARTNERPATENTANWÄLTE MBB; Postfach 10 54 62 70047 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
16163516.4 01.04.2016 EP
Titre (EN) MICROWAVE ANTENNA APPARATUS, PACKING AND MANUFACTURING METHOD
(FR) APPAREIL D'ANTENNE À MICRO-ONDES, EMBALLAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A microwave antenna apparatus comprises a semiconductor element and an antenna element embedded into a mold layer, which is covered by a redistribution layer. The antenna element is preferably configured as SMD component so that it can be handled by a standard pick and place process. The coupling between semiconductor element and antenna element is provided either by a metal layer or aperture coupling within the redistribution layer. The microwave antenna apparatus may be coupled to a PCB arrangement thus forming an embedded wafer-level ball grid array (eWLB)or embedded micro-wafer-level-packaging (emWLP) package.
(FR)L'invention concerne un appareil d'antenne à micro-ondes comprenant un élément semi-conducteur et un élément d'antenne incorporé dans une couche de moulage, qui est recouverte par une couche de redistribution. L'élément d'antenne se présente de préférence sous la forme d'un composant SMD de sorte qu'il puisse être manipulé par un processus de prise et de placement standard. Le couplage entre l'élément semi-conducteur et l'élément d'antenne est assuré soit par une couche métallique soit par un couplage d'ouverture dans la couche de redistribution. L'appareil d'antenne à micro-ondes peut être couplé à un agencement de PCB, formant ainsi un réseau de grille matricielle à billes à niveau de tranche intégré (eWLB) ou un boîtier d'emballage à niveau de micro-tranche intégré (emWLP).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)