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1. (WO2017167954) INTERCONNEXION ÉLECTRIQUE ACTIVÉE PAR PRESSION PAR IMPRESSION PAR MICRO-TRANSFERT

Pub. No.:    WO/2017/167954    International Application No.:    PCT/EP2017/057664
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Apr 01 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
H01L 21/98
H01L 21/66
Applicants: X-CELEPRINT LIMITED
Inventors: BOWER, Christopher Andrew
COK, Ronald S.
MEITL, Matthew
PREVATTE, JR., Carl Ray
Title: INTERCONNEXION ÉLECTRIQUE ACTIVÉE PAR PRESSION PAR IMPRESSION PAR MICRO-TRANSFERT
Abstract:
Une structure de connexion électrique imprimée comprend un substrat ayant un ou plusieurs plots de connexion électrique et un composant imprimé de micro-transfert ayant une ou plusieurs bornes de connexion. Chaque borne de connexion est en contact électrique avec un plot de connexion. Une résine est disposée entre le substrat et le composant et en contact avec ceux-ci. La résine a une température de refusion inférieure à une température de durcissement. La résine s'écoule de façon répétée à la température de refusion lorsqu'elle est soumise à un cycle de température entre une température de fonctionnement et la température de refusion mais ne s'écoule pas après que la résine a été exposée à une température de durcissement. Une brasure tendre peut être disposée sur la borne de connexion ou sur le plot de connexion. Après l'impression et la refusion, le composant peut être testé et, si le composant échoue au test, un autre composant est imprimé par micro-transfert sur le substrat, la résine est à nouveau refondue, l'autre composant est testé et, s'il réussit le test, la résine est finalement durcie.