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1. (WO2017167502) ADHÉSIF POUR RELIER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE À UN CORPS DE REFROIDISSEMENT ET COMPOSITE AINSI OBTENU

Pub. No.:    WO/2017/167502    International Application No.:    PCT/EP2017/053827
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Feb 22 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/373
H01L 23/367
H01L 23/40
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: EDER, Florian
PIHALE, Sven
Title: ADHÉSIF POUR RELIER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE À UN CORPS DE REFROIDISSEMENT ET COMPOSITE AINSI OBTENU
Abstract:
L’invention concerne un adhésif destiné à relier de façon thermoconductrice un substrat en céramique, en particulier un composant électronique de puissance, à un corps de refroidissement et un composite constitué d’un corps de refroidissement et d’un substrat en céramique pourvu de cet adhésif. L’utilisation de composés organométalliques hybrides et/ou de silicate de potassium comme adhésifs permet d’obtenir des degrés de réticulation élevés et/ou de former des liaisons covalentes entre l’adhésif et les partenaires d’assemblage et/ou les particules de charge et d’augmenter significativement la conductivité thermique de sorte que la couche d’adhésif thermoconductrice présente une résistance à la conduction thermique nettement réduite par rapport à l’état de la technique et la chaîne de dissipation thermique est donc moins fortement sollicitée que ce qui est habituel avec les méthodes de liaison et/ou d’assemblage conventionnelles.