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1. (WO2017166974) BOÎTIER MÉTALLIQUE POUR DISPOSITIF DE COMMUNICATION, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SES APPLICATIONS
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N° de publication : WO/2017/166974 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/075501
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 02.03.2017
CIB :
H05K 5/04 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
04
Enveloppes métalliques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
Déposants :
比亚迪股份有限公司 BYD COMPANY LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 坪山新区比亚迪路3009号 No. 3009, BYD Road, Pingshan Shenzhen, Guangdong 518118, CN
Inventeurs :
廖重重 LIAO, Chongchong; CN
王钰 WANG, Yu; CN
代灵娜 DAI, Lingna; CN
覃惠珍 QIN, Huizhen; CN
陈梁 CHEN, Liang; CN
Mandataire :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; 中国北京市 海淀区清华园清华大学照澜院商业楼301室 Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan Tsinghua University, Qinghuayuan Haidian District, Beijing 100084, CN
Données relatives à la priorité :
201610204155.631.03.2016CN
Titre (EN) METAL HOUSING FOR COMMUNICATION DEVICE, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND APPLICATIONS THEREOF
(FR) BOÎTIER MÉTALLIQUE POUR DISPOSITIF DE COMMUNICATION, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SES APPLICATIONS
(ZH) 一种通讯设备金属外壳及其制备方法和应用
Abrégé :
(EN) Provided are a metal housing for a communication device, a preparation method therefor, and applications thereof. The preparation method for the metal housing comprises: 1) injecting plastic on the inner surface of a metal housing (1) to form a plastic layer (2) provided with at least one narrow gap; 2) forming a decorative layer (3) on the outer surface of the metal housing (1); 3) forming a protective layer on the outer surface of the decorative layer (3); 4) etching the metal housing (1) corresponding to the narrow gap from the inner surface of the metal housing (1), so as to enable the metal housing (1) at the position of the narrow gap to penetrate through; 5) forming a colloidal stuffed piece (4); and 6) removing the protective layer.
(FR) Cette invention concerne un boîtier métallique pour un dispositif de communication, son procédé de préparation et ses applications. Le procédé de préparation du boîtier métallique comprend : 1) l'injection de plastique sur la surface intérieure d'un boîtier métallique (1) pour former une couche de plastique (2) pourvue d'au moins un espace étroit; 2) la formation une couche décorative (3) sur la surface extérieure du boîtier métallique (1); 3) la formation d'une couche de protection sur la surface extérieure de la couche décorative (3); 4) la gravure du boîtier métallique (1) de manière correspondante à l'espace étroit à partir de la surface intérieure du boîtier métallique (1), de manière à permettre au boîtier métallique (1) d'être traversant à la position de l'espace étroit; 5) la formation d'une pièce de remplissage colloïdale (4); et 6) l'élimination de la couche de protection.
(ZH) 提供了通讯设备金属外壳及其制备方法和应用,金属外壳的制备方法包括:1)在金属壳体(1)的内表面注塑形成具有至少一条狭缝的塑料层(2);2)在金属壳体(1)的外表面形成装饰层(3);3)在所述装饰层(3)的外表面形成保护层;4)从金属壳体(1)的内表面蚀刻所述狭缝处对应的所述金属壳体(1),使所述狭缝处的所述金属壳体(1)贯穿;5)在所述狭缝处形成胶体填充件(4);6)去除所述保护层。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)