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1. (WO2017166904) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE CELLULE DE PUISSANCE TOUT EN METTANT À NU LE CUIVRE D'UNE PLAQUE DE CUIVRE INTERNE
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N° de publication : WO/2017/166904 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/071097
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 13.01.2017
CIB :
H05K 3/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
Déposants :
胜宏科技(惠州)股份有限公司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUIZHOU) CO., LTD [CN/CN]; 中国广东省惠州市 惠阳区淡水镇行诚科技园 Xingcheng Technology Park, Danshui Town, Huiyang Area Huizhou, Guangdong 516211, CN
Inventeurs :
何艳球 HE, Yanqiu; CN
李雄杰 LI, Xiongjie; CN
张亚锋 ZHANG, Yafeng; CN
施世坤 SHI, Shikun; CN
Mandataire :
广州粤高专利商标代理有限公司 YOGO PATENT & TRADE MARK AGENCY LIMITED COMPANY; 中国广东省惠州市 江北云山西路12号德赛大厦20层E区 20 Floor, DESAY Building, Yunshan Road No. 12, Jiangbei Huizhou, Guangdong 516000, CN
Données relatives à la priorité :
201610193660.531.03.2016CN
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING POWER CELL CIRCUIT BOARD WHILE EXPOSING COPPER OF INTERNAL COPPER PLATE
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE CELLULE DE PUISSANCE TOUT EN METTANT À NU LE CUIVRE D'UNE PLAQUE DE CUIVRE INTERNE
(ZH) 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法
Abrégé :
(EN) A method for manufacturing a power cell circuit board while exposing copper of an internal copper plate comprises the following steps: S1, making an internal plate consisting of a copper exposure region (11) and a coverage region (12); S2, performing surface treatment; S3, pasting a high temperature adhesive tape on the copper exposure region (11); S4, covering the whole surface of the internal plate with a layer of prepreg; S5, covering the internal plate with an external circuit board, and performing lamination, drilling, desmearing, full-plate electroplating, pattern transferring, pattern electroplating, circuit etching, solder mask screen printing and profile forming; S6, cutting, by a laser machine, along a connection portion between the copper exposure region (11) and the coverage region (12) of the internal plate; and S7, removing the prepreg layer and the high temperature adhesive tape layer on the surface of the circuit board of the internal plate, to obtain the power cell circuit board. By means of the method, the prepreg in the copper exposure region (11) in the internal plate is effectively removed, so that no adhesive stain is left on the copper exposure region (11), and prepreg residues are avoided; the quality of the circuit board is improved; moreover, the method is suitable for proofing or batch production, so that the production costs are reduced, the production period is shortened, and the production efficiency is improved.
(FR) L'invention porte sur un procédé qui permet de fabriquer une carte de circuit imprimé de cellule de puissance, tout en mettant à nu le cuivre d'une plaque de cuivre interne, et qui comprend les étapes suivantes : S1, la fabrication d'une plaque interne, constituée d'une région de mise à nu du cuivre (11) et d'une région de couverture (12) ; S2, l'exécution d'un traitement de surface ; S3, le collage d'un ruban adhésif à haute température sur la région de mise à nu du cuivre (11) ; S4, le revêtement de la surface entière de la plaque interne par une couche de pré-imprégné ; S5, le revêtement de la plaque interne par une carte de circuit imprimé externe, et l'exécution d'une stratification, d'un perçage, d'un déglaçage, d'un dépôt électrolytique sur toute la plaque, d'un transfert de motif, d'un dépôt électrolytique de motif, d'une gravure de circuit, d'une sérigraphie de masque de soudure et d'une formation de profil ; S6, la coupure, par une machine laser, le long d'une partie de liaison entre la région de mise à nu du cuivre (11) et la région de couverture (12) de la plaque interne ; S7, l'élimination de la couche de pré-imprégné et de la couche de ruban adhésif à haute température présents sur la surface de la carte de circuit imprimé de la plaque interne, pour obtenir la carte de circuit imprimé de cellule de puissance. Au moyen du procédé, le pré-imprégné est efficacement éliminé de la région de mise à nu du cuivre (11) dans la plaque interne, de manière à ne laisser aucune tache d'adhésif sur la région de mise à nu du cuivre (11), et à éviter des résidus de pré-imprégné ; la qualité de la carte de circuit imprimé est améliorée ; de plus, le procédé est approprié pour un tirage d'épreuves ou une fabrication par lots, de telle sorte que les coûts de fabrication sont réduits, la période de fabrication est raccourcie et le rendement de production est amélioré.
(ZH) 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法,包括如下步骤:S1.制成内层板,该内层板由露铜区(11)和覆盖区(12)组成;S2.进行表面处理;S3.在露铜区(11)粘贴高温胶带;S4.内层板的整个板面覆盖一层半固化片;S5.外层线路板覆盖在内层板上,进行压合、钻孔、除胶渣、全板电镀、图形转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印、外形轮廓加工成型;S6.镭射机沿内层板的露铜区(11)和覆盖区(12)之间的连接部位进行裁切;S7.去除内板线路板表面的半固化片层和高温胶带层,制成动力电池线路板。该方法有效的去除内层板中的露铜区(11)内的半固化片,使得露铜区(11)无胶渍,避免半固化片残留;提高线路板的品质,且适用于打样或批量化生产,降低了生产成本,缩短了生产周期,提高了生产效率。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)