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1. (WO2017166868) SUBSTRAT ET TERMINAL MOBILE

Pub. No.:    WO/2017/166868    International Application No.:    PCT/CN2016/109540
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Dec 13 00:59:59 CET 2016
IPC: H05K 1/18
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventors: BAO, Kuanming
鲍宽明
Title: SUBSTRAT ET TERMINAL MOBILE
Abstract:
L’invention concerne un substrat et un terminal mobile. Le substrat a un motif de circuit (4) et une pluralité de composants (3), et comprend également une couche de résine (1) et une couche de résine mince (2), les composants étant intégrés dans la couche de résine, et les points de broches étant alignés avec la surface de la couche de résine ; la couche de résine mince étant fixée à une surface de la couche de résine sur laquelle sont exposées les broches des composants, la couche de résine mince étant pourvue de trous traversants (21) correspondant à chaque broche, le motif de circuit étant collé à la surface de la couche de résine mince opposée à la couche de résine, et le motif de circuit étant connecté à des plots de connexion s'étendant dans chaque trou traversant et se connectant électriquement aux broches. L'exigence selon laquelle le niveau de profondeur des plots de connexion est égal à celui d'une couche de cuivre est résolue en permettant à des surfaces des plots de connexion du composant faisant face à la même direction d'être situées sur un même plan et en comprimant la résine mince, tout en réduisant l'exigence de taille des plots de connexion, et le pas parmi les plots de connexion, facilitant le traitement, améliorant en outre l'effet d'un motif de circuit connecté, et résolvant le problème de la rationalité dans la disposition globale du module et la miniaturisation ainsi que l'amincissement des produits.