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1. (WO2017166851) PROCÉDÉ DE CUIVRAGE CHIMIQUE SANS PALLADIUM

Pub. No.:    WO/2017/166851    International Application No.:    PCT/CN2016/108756
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Dec 08 00:59:59 CET 2016
IPC: C23C 18/18
C23C 18/40
C23C 18/30
Applicants: SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
华南理工大学
Inventors: WU, Shuqing
吴叔青
HU, Jiaxun
胡佳勋
Title: PROCÉDÉ DE CUIVRAGE CHIMIQUE SANS PALLADIUM
Abstract:
L’invention concerne un procédé de cuivrage chimique sans palladium. Selon l’invention, une couche de poly-dopamine est d’abord formée sur la surface d’une matrice dans une solution par la polymérisation par oxydation de dopamine elle-même ; des ions argent sont ensuite réduits en nano-argent grâce à la poly-dopamine, le nano-argent servant de centre catalytique pour la catalyse de la réduction d’ions cuivre dans la solution de cuivrage chimique ; et ainsi une couche de cuivre métallique complète et compacte est formée sur la surface à plaquer. Le procédé a un fonctionnement simple, la gamme d’application du matériau à plaquer est large, les exigences en termes de matériel sont faibles, le coût est faible, le placage est ferme et les tailles des grains cristallins sont petites.